[实用新型]一种加固型计算机机箱

说明书

技术领域

本实用新型属于计算机硬件设备技术领域，具体涉及一种适用于装载多块大功率板卡的加固型计算机机箱。

背景技术

目前加固型计算机主要是通过导热盒与机箱之间的接触，利用导冷的方式将板卡上的热量传递到机箱上，在通过机箱与空气的接触或者在机箱外表面安装风扇来对机箱进行散热，散热效果不理想。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种散热效果良好的加固型计算机机箱。

本实用新型所采用的技术方案是：一种加固型计算机机箱，其特征在于：包括机箱主体、风扇支架盒、抽风风扇、出风箱体、中空型导热盒、进风箱体、吹风风扇；

所述出风箱体、机箱主体、进风箱体依次上下固定连接在一起；

所述抽风风扇通过所述风扇支架盒固定安装在所述机箱主体上端，所述抽风风扇直接安装在所述风扇支架盒下端；

所述机箱主体上下内壁上对称设置有若干导轨，所述中空型导热盒通过所述导轨可拆卸式地安装在所述机箱主体内。

作为优选，所述导轨的挡条为梯形档条、其坡面角度为45°，所述中空型导热盒上下两面均为能与所述导轨楔合的梯形设计，所述导轨与所述中空型导热盒两者楔合后经中空型导热盒上锁紧装置使所述中空型导热盒与机箱主体紧密贴合形成内外隔开的中空风道。

作为优选，所述锁紧装置为五节锁紧装置。

作为优选，所述机箱还配置有装配件，所述装配件为L型，用于将所述机箱通过螺丝固定安装在机柜中。

作为优选，所述中空型导热盒与导轨之间设置有密封条，用于保证了机箱风道的密封性，同时还兼顾了电磁屏蔽的作用，同时满足机箱的热设计与电磁兼容设计。

本实用新型相对于现有技术，优点在于在采用风冷与导冷结合的散热方式，散热量大，能满足大功率板卡的散热需求。

附图说明

图1：本实用新型实施例的外结构图；

图2：本实用新型实施例的机箱主体结构图；

图3：本实用新型实施例的中空型导热盒结构图；

图4：本实用新型实施例的机箱主体与中空型导热盒装配关系图。

其中：包括机箱主体（1）、风扇支架盒（2）、抽风风扇（3）、出风箱体（4）、中空型导热盒（5）、锁紧装置（501）、装配件（6）、进风箱体（7）、吹风风扇（8）。

具体实施方式

下面结合参考附图进一步描述本技术方案，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件，但该描述仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

请见图1，本实施例提供的一种加固型计算机机箱，其特征在于：包括机箱主体1、风扇支架盒2、抽风风扇3、出风箱体4、中空型导热盒5、装配件6、进风箱体7、吹风风扇8；出风箱体4、机箱主体1、进风箱体7依次上下固定连接在一起；抽风风扇3通过风扇支架盒2固定安装在机箱主体1上端，抽风风扇3直接安装在风扇支架盒2下端；机箱主体1上下内壁上对称设置有若干导轨，中空型导热盒5通过导轨可拆卸式地安装在机箱主体1内。装配件6为L型，用于将机箱通过螺丝固定安装在机柜中。

请见图2、图3和图4，导轨的挡条采用通透的45°角设计，导热盒两侧同为45°角设计，两者配合后经中空型导热盒5上五节锁紧装置反向推力后，形成垂直于45°斜面的作用力，使中空型导热盒5与机箱主体1贴合紧密形成内外隔开的中空风道，在中空型导热盒5两侧的45°斜面上贴有密封条，可以确保接触面不会漏风，空气不会进入到机箱主体1中，保证的加固计算机机箱的密封性，同时兼顾了热设计与电磁兼容设计。

外部空气进入进风箱体，通过吹风风扇8使空气沿设计的风道进入机箱主体1，在抽风风扇3的作用下，空气通过机箱主体1与中空型导热盒5形成的风道进出机箱主体1，通过出风口，将热量散到大气中，达到风冷的作用。

尽管本说明书较多地使用了机箱主体1、风扇支架盒2、抽风风扇3、出风箱体4、中空型导热盒5、锁紧装置501、装配件6、进风箱体7、吹风风扇8等术语，但并不排除使用其他术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便的描述本发明的本质，把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。

应当理解的是，本说明书未详细阐述的部分均属于现有技术。

应当理解的是，上述针对较佳实施例的描述较为详细，并不能因此而认为是对本发明专利保护范围的限制，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明权利要求所保护的范围情况下，还可以做出替换或变形，均落入本发明的保护范围之内，本发明的请求保护范围应以所附权利要求为准。