[实用新型]一种具有气体保护的二相流雾化喷射清洗装置有效
申请号: | 201521028612.8 | 申请日: | 2015-12-10 |
公开(公告)号: | CN205140937U | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 滕宇;李伟 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 气体 保护 二相流 雾化 喷射 清洗 装置 | ||
1.一种具有气体保护的二相流雾化喷射清洗装置,用于对放置在清洗 腔内旋转平台上的晶圆进行清洗及干燥,其特征在于,所述清洗装置包括:
喷嘴主体,其内部设有液体管路,环绕液体管路设有气体管路,喷嘴主 体下端设有气液导向部件,气液导向部件以一定对称关系水平设有连通液体 管路的多路液体分流管路,各液体分流管路之间具有连通气体管路的出气网 板,出气网板垂直设有密布的多数个气体导向出口,沿各液体分流管路设有 与喷嘴主体轴线呈预设角度下倾的多数个液体导向出口;
进液管路和进气管路,连接设于一喷淋臂上,并分别连通喷嘴主体内的 液体管路、气体管路,所述喷淋臂带动喷嘴主体作过晶圆圆心的圆弧往复运 动;
雾化颗粒导向出口,围绕设于气液导向部件下方,其为拉瓦尔喷管结构 或具有竖直的内壁;
气体保护单元,围绕设于主体下部,其设有环绕雾化颗粒导向出口并朝 向外侧下倾设置的保护气体出口,所述保护气体出口连通气体保护单元设有 的保护气体入口;
其中清洗时,由液体导向出口喷出的清洗液体与由气体导向出口喷出的 气体在气液导向部件下方相交形成雾化颗粒,并在雾化颗粒导向出口的加速 或垂直导向作用下向下喷向晶圆表面进行雾化清洗,同时,由保护气体出口 倾斜喷出的保护气体在晶圆上方形成气体保护层,防止晶圆与腔室中的氧气 接触;干燥时,关闭进液管路,由雾化颗粒导向出口喷出的干燥气体和由保 护气体出口喷出的保护气体共同对晶圆整体表面进行快速干燥。
2.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述气体保护单元 环绕雾化颗粒导向出口设有保护气体缓冲腔,其分别连通保护气体出口和保 护气体入口。
3.根据权利要求1或2所述的清洗装置,其特征在于,所述保护气体 出口为一圈连续的气隙或一圈均匀设置的气孔。
4.根据权利要求1或2所述的清洗装置,其特征在于,所述保护气体 入口在气体保护单元设置一至若干个。
5.根据权利要求1或2所述的清洗装置,其特征在于,所述保护气体出 口朝向晶圆边缘的落点方向倾斜设置。
6.根据权利要求5所述的清洗装置,其特征在于,所述保护气体出口 朝向距晶圆边缘1~5cm的落点方向倾斜设置。
7.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述雾化颗粒导向 出口的拉瓦尔喷管结构自上而下依次包括收缩管、窄喉和扩张管。
8.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,所述气液导向部件 的多路液体分流管路以液体管路下端为共同连通点,并按均匀的辐条状设置, 相邻液体分流管路之间形成近似扇形的出气网板,各液体分流管路的液体导 向出口位于出气网板下方,并朝向其对应一侧出气网板的气体导向出口方向 向下倾斜设置。
9.根据权利要求8所述的清洗装置,其特征在于,所述液体分流管路 具有与喷嘴主体的垂直轴线呈预设角度下倾的一端面,所述液体导向出口由 该端面垂直引出。
10.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,还包括一液体清洗 管路,设于清洗腔内,其位于旋转平台的斜上方、出口朝向旋转平台的中心 设置;或者,液体清洗管路连接设于喷淋臂上,其出口位于所述喷嘴主体一 侧,并垂直向下设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造