[实用新型]一种减小大功率电阻寄生电容的装置

权利要求书

1.一种减小大功率电阻寄生电容的装置，其特征在于：包括壳体(1)、陶瓷基片（5）和大功率电阻（6）；壳体（1）的上表面设置有第一型腔（2），第一型腔（2）的底部设置有第二型腔（3），第二型腔（3）的底部设置有通槽（4）；所述的陶瓷基片（5）固定于第二型腔（3）中；大功率电阻（6）固定于陶瓷基片（5）上且大功率电阻（6）位于通槽(4)正上方。

2.根据权利要求1所述的一种减小大功率电阻寄生电容的装置，其特征在于：所述的陶瓷基片（5）通过环氧树脂胶固定于第二型腔（3）中。

3.根据权利要求1所述的一种减小大功率电阻寄生电容的装置，其特征在于：所述的大功率电阻（6）通过环氧树脂胶固定于陶瓷基片（5）上。

4.根据权利要求1所述的一种减小大功率电阻寄生电容的装置，其特征在于：所述的第二型腔（3）的尺寸与陶瓷基片（5）尺寸相同。

5.根据权利要求1所述的一种减小大功率电阻寄生电容的装置，其特征在于：所述的通槽（4）的尺寸大于大功率电阻（6）的尺寸。

6.根据权利要求1所述的一种减小大功率电阻寄生电容的装置，其特征在于：所述的第二型腔（3）的中心位于通槽（4）中心的正上方。

7.根据权利要求1所述的一种减小大功率电阻寄生电容的装置，其特征在于：所述的陶瓷基片（5）平行固定于第二型腔（3）中。