[实用新型]键帽成型模具有效
申请号: | 201521040646.9 | 申请日: | 2015-12-15 |
公开(公告)号: | CN205364384U | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 林溪彬 | 申请(专利权)人: | 原秀科技(重庆)有限公司 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26;B29C45/27 |
代理公司: | 北京元本知识产权代理事务所 11308 | 代理人: | 李兴寰 |
地址: | 402160 重庆市永川区星光大*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成型 模具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种键帽成型模具。
背景技术
注塑模具是生产各种工业产品的重要工艺装备,随着塑胶模具设计工业的迅速发展以及塑胶制品在航空、航太、电子、机械、船舶和汽车等工业部门的推广应用,产品对模具的要求越来越高,传统的塑胶模具设计方法已无法适应产品更新换代和提高质量的要求。电脑辅助工程技术已成为塑胶产品开发、模具设计及产品加工中这些薄弱环节的最有效的途经。
在现有的键帽成型模具中,存在进胶时走胶不顺甚至出现堵塞、压力损失大的缺陷,导致产品经常性地缺料、产品不良率偏高。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种键帽成型模具,使其具有走胶顺畅、不会出现堵塞及压力损失小的优点。
本实用新型通过以下技术手段解决上述问题:一种键帽成型模具,包括上模板和下模板,所述上模板与下模板之间成型腔,上模板上设置有流道孔,所述流道孔包括上孔体和下孔体,所述上孔体的横截面由上而下逐渐减小,所述下孔体的横截面由上而下逐渐增大,上孔体的下端与下孔体的上端连通,下孔体的下端与成型腔连通。
进一步,所述上孔体的深度为下孔体深度的8-15倍。
进一步,所述流道孔与上模板可拆卸连接。
进一步,所述上孔体与下孔体的连接处设置有过渡弧面。
进一步,所述流道孔与上模板之间设置有散热材料层。
进一步,所述上孔体壁上沿竖直方向并列设置有多块倾斜向下的引流片,所述引流片上端与上孔体壁铰接,引流片与上孔体壁之间设置有弹簧。
本实用新型的有益效果:本实用新型的键帽成型模具,包括上模板和下模板,所述上模板与下模板之间成型腔,上模板上设置有流道孔,所述流道孔包括上孔体和下孔体,所述上孔体的横截面由上而下逐渐减小,所述下孔体的横截面由上而下逐渐增大,上孔体的下端与下孔体的上端连通,下孔体的下端与成型腔连通。该结构的键帽成型模具,具有走胶顺畅、不会出现堵塞及压力损失小的优点。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型进行详细说明,如图1所示:一种键帽成型模具,包括上模板1和下模板2,所述上模板与下模板之间成型腔3,上模板上设置有流道孔,所述流道孔包括上孔体41和下孔体42,所述上孔体的深度为下孔体深度的8-15倍,所述上孔体的横截面由上而下逐渐减小,所述下孔体的横截面由上而下逐渐增大,上孔体的下端与下孔体的上端连通,下孔体的下端与成型腔连通。该结构的键帽成型模具,一方面,胶液(此处指熔融状态的注塑原料)进入上孔体时,上孔体的横截面由上而下逐渐减小,可以逐渐减小进胶压力,缩短成型时间,不至于压力损失过大,同时,流经上孔体的过程中,压力逐渐增大,能使胶液通过时更加顺畅,当胶液流入下孔体段时,下孔体的横截面逐渐增大,能进一步使得走胶顺畅,避免出现堵塞。
作为上述技术方案的进一步改进,所述流道孔与上模板可拆卸连接,所述流道孔与上模板之间设置有散热材料层5。在注塑过程中,流道孔与注塑原料直接接触,已发生磨损或热变形等损坏,当流道孔损坏时,取下更换新的流道孔即可,不需要更换整套模具,有利于节约成本,此外,流道孔与上模板之间设置有散热材料层,能对流道孔进行散热,可减缓流道孔的热变形,进一步提高了使用寿命。
作为上述技术方案的进一步改进,所述上孔体与下孔体的连接处设置有过渡弧面。过渡弧面能使得注塑原料流经上孔体与下孔体的交接处时更加顺畅。
作为上述技术方案的进一步改进,所述上孔体壁上沿竖直方向并列设置有多块倾斜向下的引流片6,所述引流片上端与上孔体壁铰接,引流片与上孔体壁之间设置有弹簧7。注塑原料流经上孔体时,与引流片背离弹簧一面接触,引流片一方面起引流作用,使得走胶更加顺畅,另一方面,当上孔体内壁粘结了胶液或者胶液流通量过大易出现堵塞时,胶液会挤压引流片压缩弹簧,从而增大胶液流通通道的截面积,以确保胶液顺利流过,进一步避免了堵塞,当胶液流通量适中时,引流片处于正常状态,弹簧没有发生形变,以便确保胶液流通时的压力。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
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