[实用新型]热熔固定结构有效

专利信息
申请号: 201521042713.0 申请日: 2015-12-15
公开(公告)号: CN205310816U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 高建民 申请(专利权)人: 深圳市中联讯科技有限公司
主分类号: B29C65/42 分类号: B29C65/42
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518115 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 固定 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种固定结构,特别涉及一种热熔固定结构。

背景技术

现有技术中,二物体间的固定方式包括铆钉铆接、螺丝的锁固及热熔柱的 熔接。

热熔柱的熔接方式为,将固定件熔接至一本体上,其中该固定件上设有若 干熔接通孔,本体上相应设有若干熔接用热熔柱。这些热熔柱分别穿设于这些 通孔,利用热熔治具将热熔柱熔化。熔化后的热熔胶会覆盖在本体表面,热熔 胶固化后,从而将固定件熔接于本体上。然而,该热熔部位会高出产品平面, 影响内部装配结构。

随着便携式电子装置朝轻薄短小的趋势发展,电子装置尺寸也随之变小,从 而导致可热熔部位的热熔空间变小。若采用增高热熔柱的方式来固定,将导致 热熔柱热熔后的塑胶堆积于本体表面,进而影响内部装配。若采用缩减热熔柱 的方式来固定,则会出现热熔效果不佳,无法达到稳固的固定。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种不影响产品内部装配空间且 更加牢固的热熔固定结构。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种热熔固定结 构,包括一本体,一固定件,所述本体上设有至少一个热熔孔,所述固定件设 有至少一个热熔柱,所述热熔孔数量与热熔柱数量一一对应,所述热熔孔套接 于所述热熔柱上,所述热熔孔为台阶孔,热熔时热熔柱端部熔成蘑菇头状,固 定于所述台阶孔内。

其中,所述热熔柱数量为四个,所述热熔孔数量为四个。

其中,所述本体为锌合金底壳。

其中,所述固定件为装饰件。

其中,所述固定件与本体之间还设有闪灯。

其中,所述闪灯上设有闪灯通孔,所述本体上设有直通孔,所述固定件上 设有装配柱,所述装配柱穿过所述闪灯通孔及直通孔。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过将热熔孔设为台阶孔,热熔 时热熔柱端部熔成蘑菇头状,固定于所述台阶孔内。该热熔部位会低于产品平 面,不会影响内部装配结构。结构简单,即使产品尺寸变小,热熔也能达到稳 固的固定。将热熔柱及热熔孔数量分别设置四个,在固定件及本体四个角,进 一步加强固定效果。固定件可为装饰件,固定在本体上起到装饰美观的作用, 亦可将固定件设有装饰孔,在固定件与本体之间设置闪灯更加美观或起到警示 的作用。

附图说明

图1为本实用新型热熔固定结构分解示意图。

图2为本实用新型热熔固定结构热熔前装配截面图。

图3为本实用新型热熔固定结构热熔后效果图。

标号说明:

1、本体;2、闪灯;3、固定件;

11、热熔孔;12、直通孔;21、闪灯通孔;

31、热熔柱;32、装配柱。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方 式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于:将热熔孔设为台阶孔,热熔时热熔柱端部熔 成蘑菇头状,固定于所述台阶孔内。

请参照图1至图3,一种热熔固定结构,包括一本体1,一固定件3,所述 本体1上设有至少一个热熔孔11,所述固定件3设有至少一个热熔柱31,所述 热熔孔11数量与热熔柱31数量一一对应,所述热熔孔11套接于所述热熔柱31 上,所述热熔孔11为台阶孔,热熔时热熔柱端部熔成蘑菇头状,固定于所述台 阶孔内。

从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:热熔孔设为台阶孔,热熔 时热熔柱端部熔成蘑菇头状,固定于所述台阶孔内。该热熔部位会低于产品平 面,不会影响内部装配结构。

进一步的,所述热熔柱31数量为四个,所述热熔孔11数量为四个。

由上述描述可知,将热熔柱及热熔孔数量分别设置四个,在固定件及本体 四个角,进一步加强固定效果。

进一步的,所述本体1为锌合金底壳。

由上述描述可知,本体为锌合金底壳,铸造性能好,可以压铸形状复杂、 薄壁的精密件,铸件表面光滑。

进一步的,所述固定件为装饰件。

由上述描述可知,固定在本体上起到装饰美观的作用。

进一步的,所述固定件与本体之间还设有闪灯2。

由上述描述可知,在固定件与本体之间设置闪灯更加美观或起到警示的作 用。

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