[实用新型]一种PCB板及电连接器有效

专利信息
申请号: 201521043287.2 申请日: 2015-12-15
公开(公告)号: CN205212125U 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 赵传文 申请(专利权)人: 深圳市金洋电子股份有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/66;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 王小穗
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 连接器
【权利要求书】:

1.一种PCB板,用于连接电连接器及线缆,所述PCB板包括基板及设置 于该基板上的多个焊盘和多条线路,所述焊盘包括分布于基板两面用于与电连 接器的端子连接的端子焊盘,以及分布于基板至少一面上用于与线缆连接的线 缆焊盘,所述端子焊盘与所述线缆焊盘通过多条线路连接,其中,与线缆中同 一股线圈所对应的线缆焊盘处于基板的同一面上。

2.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于:位于所述基板同一面上的各 线缆焊盘大小相等。

3.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于:位于所述基板同一面上的各 线缆焊盘的中心点处于同一直线上。

4.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于:所述所有线缆焊盘位于基板 的同一面上,所述线缆焊盘为双面焊接结构。

5.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于:所述PCB板为多层线路板 结构。

6.如权利要求5所述的PCB板,其特征在于:所述PCB板为四层线路板 结构,第一层线路板和第四层线路板分别位于PCB板的两外表面,第一层线路 板和第二层线路板之间为第一介质层,第二层线路板和第三层线路板之间为第 二介质层,第三层线路板和第四层线路板之间为第三介质层,所述四层线路板 通过多个镀通孔连接。

7.一种电连接器,其包括连接器本体及与该连接器本体连接的如权利要求 1~6所述的PCB板。

8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述电连接器为HDMI连 接器。

9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:所述基板上设置有19个 线缆焊盘,其中9个线缆焊盘位于基板的一面,其余10个线缆焊盘位于基板的 另一面。

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