[实用新型]一种用助焊剂来清洁待涂锡铜带表面的装置有效
申请号: | 201521043851.0 | 申请日: | 2015-12-15 |
公开(公告)号: | CN205248241U | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 张小刚;徐雪龙;张骏博 | 申请(专利权)人: | 上海艾力克新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201400 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊剂 清洁 待涂锡铜带 表面 装置 | ||
1.一种用助焊剂来清洁待涂锡铜带表面的装置,其特征在于,包括铜 带浸润槽、助焊剂溢流槽、助焊剂储存回收槽、水泵、除液器和压缩空气 气源;所述铜带浸润槽和除液器放置在所述助焊剂溢流槽中,所述铜带浸 润槽和助焊剂溢流槽两端相对的位置均设置有两个用于穿待涂锡铜带的小 孔,四个小孔处于同一水平线上;所述除液器与所述压缩空气气源相连接, 其出气口对准待涂锡铜带;所述助焊剂溢流槽设置在较所述助焊剂储存回 收槽高的位置,其底部通过水管与所述助焊剂储存回收槽的顶部连接,将 铜带浸润槽溢流到助焊剂溢流槽内和除液器吹到助焊剂溢流槽内的助焊剂 回收到助焊剂储存回收槽内;所述助焊剂储存回收槽和所述铜带浸润槽通 过水管和所述水泵连接,所述助焊剂储存回收槽用于储存和回收助焊剂, 所述水泵用于将助焊剂泵入铜带浸润槽内。
2.根据权利要求1所述的用助焊剂来清洁待涂锡铜带表面的装置,其特 征在于,助焊剂储存回收槽底部接用于排掉助焊剂储存回收槽内的助焊剂 或者清洗污水的水管,水管上接有阀门。
3.根据权利要求1所述的用助焊剂来清洁待涂锡铜带表面的装置,其特 征在于,所述除液器与所述压缩空气气源之间设有用于调节气压大小的阀 门。
4.根据权利要求1所述的用助焊剂来清洁待涂锡铜带表面的装置,其特 征在于,所述水泵和所述助焊剂溢流槽之间设有用于调节助焊剂流量大小 阀门。
5.根据权利要求1所述的用助焊剂来清洁待涂锡铜带表面的装置,其 特征在于,所述除液器由气源连接端子和气流阻截端子组成;所述气流阻 截端子包括相接的一圆柱体和一圆锥台体,中间设有通孔,所述圆锥台体 下底面与所述圆柱体相接且具有相同的半径,所述圆柱体上设有外螺纹; 所述气源连接端子上设有一与所述圆柱体和圆锥台体相匹配的腔体且中间 同样设有通孔,腔体内设有与所述外螺纹相配合的内螺纹,所述气源连接 端子上与所述圆锥台体相配合的部分设有与压缩空气气源相连接的接口。
6.根据权利要求1所述的用助焊剂来清洁待涂锡铜带表面的装置,其 特征在于,所述助焊剂溢流槽内部设有挡板,挡板上设有长方形孔,所述 除液器通过固定板固定在该长方形孔上,除液器高度可沿该长方形孔的长 度方向上下调节,使其内部通孔与穿有待涂锡铜带的小孔高度相对应。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海艾力克新能源有限公司,未经上海艾力克新能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201521043851.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于硅片表面制样前的表面腐蚀装置
- 下一篇:大通流能力气体放电管
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造