[实用新型]一种电镀供电装置有效
申请号: | 201521046196.4 | 申请日: | 2015-12-15 |
公开(公告)号: | CN205295512U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 朱嘉杰 | 申请(专利权)人: | 依力柏电能有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 王仲凯 |
地址: | 中国香港九龙观塘观塘道44*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电镀 供电 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域,特别是涉及一种电镀供电装置。
背景技术
随着电子工艺的发展,线路板的大小逐渐减小,其结构也越来越精密,线 路板里布满着很多微细的小孔和极小的线路,由于电气性能要求,部份半穿透 的微细导孔,需通过电镀工艺把它填满铜金属,从而降低在线路上传送的损耗。
坊间的电镀用的整流器的输出端都有固定的正输出和负输出两个接点。电 镀过程中,正输出接上电镀槽的金属原材料(阳极),负输出接上电镀槽的工 件(阴极),当通电后,就会形成一个离子交换回路,将金属镀上工件。
但在电镀过程中,会把电镀液中的氢离子还原成氢气,在工件表面形成微 细氢气气泡。这些氢气气泡会妨碍电镀液中的金属离子跟工件接触,形成一层 电路上的阻抗,降低电镀的效率和质量。且由于正向电镀时电镀液的离子流向 都是向工件包括微细导孔壁中心的方向流,于是在工件表面形成的微细氢气气 泡就被电镀液的流向困在微细导孔内,如果这些气泡不及时排出,就会防碍电 镀,容易导致工件达不到规格要求的镀层厚度,变成废品。
传统的电镀设备大多会在电镀槽中通过改变整体电镀液的流速,或者用振 荡或喷流激励电镀液在镀槽内循环流动等手段去处理工件,来减少残留在工件 表面的氢气气泡。但由于工件是阴极,是电镀液中处于低电势的一端,正离子 都累积在工件外围,妨碍了工件表面的电镀液流动,因此很难把困在微细导孔 内的氢气气泡排出,效率低。
另外这些额外的激励装置会导致电镀设备的制作成本提高,且当电镀设备 加进了这一系列激励的手段后,也会增加维护成本,减短电镀设备的寿命。
因此,如何提供一种排出氢气气泡的效率高且成本低的电镀供电装置是本 领域技术人员目前需要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电镀供电装置,能够使负载上的电流极性周 期性的发生转变,从而简单迅速的排出工件上的氢气气泡,效率高;且不需要 增加额外的设备,设备的成本低。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种电镀供电装置,包括整流器 以及桥式电路,所述桥式电路包括:
按预设周期进行导通和关断的第一开关,与所述第一开关具有相同动作的 第二开关,与所述第一开关具有相反动作的第三开关,与所述第三开关具有相 同动作的第四开关,用于控制所述第一开关与所述第二开关按照所述预设周期 进行导通和关断的第一逻辑输入端,以及用于控制所述第三开关与所述第四开 关按照所述预设周期进行导通和关断的第二逻辑输入端;其中:
所述第一开关的控制端与所述第一逻辑输入端连接,所述第一开关的第一 端与所述第三开关的第一端相连后与整流器的正输出端连接,所述第一开关的 第二端与负载的正极端相连,其中,金属原材料设置于所述负载的正极端;
所述第二开关的控制端与所述第一逻辑输入端连接,所述第二开关的第一 端与所述负载的负极端相连,所述第二开关的第二端与所述第四开关的第二端 相连后与所述整流器的负输出端连接,其中,工件设置于所述负载的负极端;
所述第三开关的控制端与所述第二逻辑输入端连接,所述第三开关的第二 端与所述负载的负极端相连;
所述第四开关的控制端与所述第二逻辑输入端连接,所述第四开关的第一 端与所述负载的正极端相连。
优选地,所述第一开关、所述第二开关、所述第三开关以及所述第四开关 均为NMOS管。
优选地,所述第一开关、所述第二开关、所述第三开关以及所述第四开关 均为PMOS管。
优选地,所述第一开关、所述第二开关、所述第三开关以及所述第四开关 均为三极管。
优选地,该装置还包括:
第一控制电路,所述第一控制电路的输入端与所述第一逻辑输入端连接, 所述第一控制电路的输出端分别与所述第一开关的控制端以及所述第二开关 的控制端相连;
第二控制电路,所述第二控制电路的输入端与所述第二逻辑输入端连接, 所述第二控制电路的输出端分别与所述第三开关的控制端以及所述第四开关 的控制端相连。
优选地,该装置还包括:
第一驱动电路,其中,所述第一驱动电路的输入端与所述第一控制电路的 输出端相连,所述第一驱动电路的输出端与所述第一开关的控制端相连;
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