[实用新型]鳞甲式防刺芯片及用其制成的防刺装备

权利要求书

1.一种鳞甲式防刺芯片，其特征在于，所述芯片使用机械制图 软件绘制，采用尼龙材料，通过3D打印技术一次制造成型，包括：

实体、截面为扇形的柱状构件、呈方阵排列的第一构件和呈方 阵排列的第二构件；其中，

所述呈方阵排列的第一构件为第一结构，所述实体为第二结构， 所述呈方阵排列的第二构件为第三结构，所述第一结构、第二结构 和第三结构呈上下排列，且紧密接合成一体，所述第二结构位于所 述第一结构和第三结构之间，所述第一结构为外侧结构，所述第三 结构为内侧结构，所述第一构件为金字塔型结构，所述金字塔型结 构的底面为正方形，相邻的两个第一构件的底面拼接成长方形，每 两个相邻的第一构件之间固定有一个柱状构件，每一个柱状构件贴 合在相应的第一构件的侧面上，所述金字塔型结构的侧边经等半径 圆角处理，所述第二构件是底面为正方形的四棱锥，所述四棱锥的 底面与所述实体贴合。

2.根据权利要求1所述的鳞甲式防刺芯片，其特征在于，所述 金字塔型结构的侧面倾角为15°-30°。

3.根据权利要求1所述的鳞甲式防刺芯片，其特征在于，所述 金字塔型结构的底面边长为5mm，所述圆角半径为1.25mm。

4.根据权利要求1所述的鳞甲式防刺芯片，其特征在于，所述 金字塔型结构的底面边长为20mm，所述圆角半径为5mm。

5.根据权利要求1所述的鳞甲式防刺芯片，其特征在于，所述 扇形的半径为0.5-1mm。

6.根据权利要求1所述的鳞甲式防刺芯片，其特征在于，所述 实体垂直方向的厚度为6.8mm-7.6mm。

7.根据权利要求1所述的鳞甲式防刺芯片，其特征在于，所述 3D打印技术为激光烧结。

8.根据权利要求1所述的鳞甲式防刺芯片，其特征在于，所述 尼龙材料为尼龙PA3200。

9.根据权利要求1所述的鳞甲式防刺芯片，其特征在于，所述 四棱锥为空心四棱锥。

10.一种防刺装备，其特征在于，该装备采用权利要求1至8 任一项所述的鳞甲式防刺芯片制成。