[实用新型]集成电路封装设备中料管的供管装置有效
申请号: | 201521048164.8 | 申请日: | 2015-12-15 |
公开(公告)号: | CN205355023U | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 陈天祥;张仙传;汪治勇;李凤莲;董胜楠 | 申请(专利权)人: | 东莞朗诚微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人: | 王德祥 |
地址: | 523945 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 封装 设备 中料管 装置 | ||
1.一种集成电路封装设备中料管的供管装置,其特征在于:所述集成电路封装设备中料管的供管装置包括料管放置槽、料管排放缓冲块、料管排放前后搬运马达、料管夹持块和夹持块翻转气缸,所述料管放置槽处设置有对料管进行前后移动与整理的料管水平整理皮带、对整理后的料管由下向上进行搬运的料管上下搬运皮带以及前述各皮带相应的驱动机构和排放转盘及其驱动机构,
所述料管排放缓冲块与料管排放前后搬运马达连接,料管排放前后搬运马达驱动料管排放缓冲块使其接收从排放转盘上输送来的料管,其中排放转盘用于接收从料管上下搬运皮带上掉落的料管并通过排放转盘转动将料管放置到料管排放缓冲块上,
所述料管夹持块位于产品入管轨道的侧旁,在产品入管轨道的侧旁还设有料管推出块,料管推出块与料管推出气缸相连,
料管夹持块上设置有对排放好的料管进行夹持固定的夹持层,料管夹持块与夹持块翻转气缸连接,夹持块翻转气缸驱动料管夹持块转动使料管到达产品产品入管轨道。
2.根据权利要求1所述集成电路封装设备中料管的供管装置,其特征在于:所述料管夹持块是180度旋转,当集成电路在前面料管入料时,后面可以继续供管,为下一次换管做准备的对称工件。
3.根据权利要求1或2所述集成电路封装设备中料管的供管装置,其特征在于:所述料管夹持块的夹持层有上下两层,所述集成电路封装设备中料管的供管装置还包括料管排放上下分层搬运马达,料管排放缓冲块配合料管排放上下分层马达的驱动将料管先传送到料管夹持块的上夹持层,然后再放下夹持层。
4.根据权利要求2所述集成电路封装设备中料管的供管装置,其特征在于:所述料管夹持块包括左侧夹持块、右侧夹持块和中部夹持块,左侧夹持块、右侧夹持块和中部夹持块通过横杆连接成一个整体,横杆的两端设置转动支点,且其中的一端与夹持块翻转气缸连接,左侧夹持块、右侧夹持块和中部夹持块是上的夹持层关于横杆对称设置,
所述料管推出块包括左推出块与右推出块,左推出块与右推出块通过支撑连杆连接,支撑连杆上设置有滑杆,滑杆与料管推出气缸相连,料管推出块在料管推出气缸的驱动下将料管推出到料管收料盒中,收料盒内设置有料管收料升降架,通过料管收料升降架将料管下降到收料盒底部,
所述料管排放缓冲块包括左排放缓冲块、右排放缓冲块,左排放缓冲块、右排放缓冲块均设有锯齿形的料管槽,左排放缓冲块、右排放缓冲块通过连接板连接,连接板上设有滑块与滑轨连接,连接板还与料管排放前后搬运马达传动连接,并且还与料管排放上下分层搬运马达传动连接。
5.根据权利要求1所述集成电路封装设备中料管的供管装置,其特征在于:所述排放转盘的上方设置有料管方向检测转盘及其驱动机构、无胶塞料管收料盒和无胶塞推出气缸以及料管翻转气缸,料管方向检测转盘用于接收从料管上下搬运皮带向上搬运来的料管并且检测料管有无胶塞以及胶塞方向,检测完的料管转动90度,如果料管没有胶塞,直接由无胶塞推出气缸直接推出到无胶塞料管收料盒中,其中检测到有胶塞的料管再转动90度,如果方向正确,直接掉落到排放转盘,如果不正确,则由料管翻转气缸翻转180度,然后掉落到排放转盘。
6.根据权利要求5所述集成电路封装设备中料管的供管装置,其特征在于:所述料管上下搬运皮带的侧旁设置有料管敲打气缸,料管无法掉落出现料管堆积,则通过料管敲打气缸向上敲打料管,使其掉落到料管方向检测转盘上。
7.根据权利要求4所述集成电路封装设备中料管的供管装置,其特征在于:所述产品入管轨道处设置有料管推入气缸,在产品入管轨道的下方设置有拨管气缸,当需要换料管时,料管推入气缸后退,料管由入料轨道下面的拨管气缸向后拨,并由料管推出块将料管推出到料管收料盒中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造