[实用新型]一种树脂滤光片切断刀具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种滤光片切断刀具，特别是涉及一种树脂滤光片切断刀具。

背景技术

红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高低折射率的光学膜，实现可见光区高透、红外截止的光学滤光片，应用于数码相机、可拍照手机摄像头、电脑内置摄像头、汽车摄像头等数码成像领域，通过在成像系统中加入红外截止滤光片，阻挡该部分干扰成像质量的红外光，可以使所成影像更加符合人眼的最佳感觉。

红外截止滤光片主要有反射式和吸收式两种：1)反射式：采用基板镀IR后表面反射来拦截红外光。反射式红外截止滤光片对于红外光的拦截会随着入射角度的变化发生较大的偏移，容易出现被反射光的二次成像，形成光晕和鬼影现象。2)吸收式：利用散布在基板材料中的光吸收物质控制入射光波长，吸收红外光并允许可见光通过。

在高端智能应用市场对摄像模组要求越来越薄的趋势下，手机镜头的光学设计上必须接受更大角度的入射光，导致传统反射式IR滤光片的不良现象更加明显。吸收式基板红外截止滤光片对传统反射式滤光片存在的色偏及鬼影问题有明显改善，拍摄的照片影像色彩更加柔和自然。因此，在摄像头逐步向高像素升级的趋势下，吸收式红外截止滤光片的应用获得了极大机遇。

目前，传统的吸收式红外截止滤光片片使用的基板通常为蓝玻璃，即磷酸盐玻璃或硅酸盐玻璃，在其表面镀制红外截止膜(IR-CUT)，其作用是进一步降低红外光的透过率。传统红外截止滤光片IRCF生产工艺流程是应用玻璃基板经过大片切断、超声波清洗、真空蒸镀、小片切割(可能包含滚圆加工)、成品超声波清洗、产品表面检验等工序。这种传统工艺会有操作步骤多、整体良率不高、产能受制约等问题。并且玻璃基板厚度目前最薄的在0.145mm厚度，镜头模组使用玻璃为基板的话，会使模组整体厚度无法再缩减、镜片存在易破裂的安全隐患。

树脂滤光片使用0.1mm厚度的超薄吸收型树脂片作为替代蓝玻璃的基板，经过IAD辅助真空蒸镀，各方面性能都能取代现有传统玻璃基片滤光片，并且，使用过程中滤光片不会发生破裂等安全性问题，能使镜头模组厚度在设计上更加优化。

现有技术中树脂滤光片切割使用刀轮片表面划切或者使用冲压刀模进行，两种方法均存在弊端。刀轮片划切效率低，而且只能切方形片；普通冲压刀模边缘容易有崩口，取片不方便，良品率受影响，切割成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种树脂滤光片切断刀具，解决普通冲压刀模切割后不方便取片、产品边缘崩口的问题。

本实用新型的技术方案是这样的：一种树脂滤光片切断刀具，包括刀具本体和刀刃，所述刀刃围合成树脂滤光片的形状，所述刀具本体中央设有通孔，所述通孔与刀刃围合形状连通，所述通孔中设有可沿刀具本体轴线移动的顶块，所述刀刃的内表面为垂直面，所述刀刃的外表面是与所述内表面具有不同夹角的第一斜面和第二斜面，所述第二斜面与内表面的相交线组成刀刃的刃口。

优选的，所述第一斜面与内表面夹角小于所述第二斜面与内表面夹角。

优选的，所述第一斜面与内表面夹角10～18°。

优选的，所述第二斜面与内表面夹角25～40°。

本实用新型所提供的技术方案的优点在于，切割刀刃采用双斜面设计保持切断压力同时减少刀刃对滤光片边缘的挤压，均匀切断并取出薄膜树脂滤光片，避免了由于切断压力不均匀造成的边缘崩口不良；通过气缸运动下压内置的顶块，便于取出切割成品。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为对本实用新型的限定。

请参见图1及图2，本实施方式的树脂滤光片切断刀具，包括刀具本体1和刀刃2，刀具本体1和刀刃2是连为一体的。制造时可一体成型或者分开成型后固定链接。刀刃2围合成所需的树脂滤光片的形状，比如圆形，矩形或者异形，图示为矩形。

刀刃2的内表面21为垂直面，刀刃2的外表面是与内表面21具有不同夹角的第一斜面22和第二斜面23，第二斜面23与内表面21的相交线组成刀刃2的刃口。第一斜面22与内表面21夹角10～18°，第二斜面23与内表面21夹角25～40°，第二斜面22的垂直方向长度为0.15mm。

刀具本体1中央设有通孔11，通孔11与刀刃2围合形状连通。通孔11中设有可沿刀具本体1轴线移动的顶块3，顶块3的横截面与所需的树脂滤光片的形状也是一致的，顶块3与刀具本体1之间间隔0.5mm，顶块3的底面距离刃口0.2mm。

该刀具切割过程是这样的：1)将表面贴好上、下保护膜的树脂滤光片基板4放置在切割台上，通过真空吸附固定；2)将刀具本体1固定在刀具座上，顶块3可通过气缸在刀具本体1中上下运动；3)刀具下压至滤光片基板4表面，通过刀刃2按要求尺寸切断，存放在刀刃2与顶块3构成的滤光片取出区5中；4)将刀具移动至装载成品区，通过气缸运动下压顶块3，将成品滤光片放置在成品区保护膜上，完成整个切割过程。