[实用新型]一种晴展两片式激光焊接的金属卡托主体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属卡托主体，具体涉及一种晴展两片式激光焊接的金属卡托主体。

背景技术

目前市面上流行的卡托主体有两种，主要是通过粉末冶金（MIM）制成的和通过塑胶molding钢片工艺制成的，通过粉末冶金（MIM）制成的卡托主体，其制造工艺流程复杂，产品稳定性也不高，并且产品价格高居不下，通过塑胶molding钢片工艺制成的卡托主体，产品强度不够，容易变形翘曲，无法适应整个手机市场对手机卡托性价比要求高的需求，因此，传统的通过粉末冶金（MIM）制成的和通过塑胶molding钢片工艺制成的卡托主体尚且不能够满足市场的需求，针对上述问题，特设计本实用新型加以解决。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能够大幅降低制造成本，同时保证结构强度，性价比高，能够满足市场需求，能够放置MICROSIM或NANOSIM卡及MICROSD卡的晴展两片式激光焊接的金属卡托主体。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种晴展两片式激光焊接的金属卡托主体，包括上金属片和下金属片，上金属片两侧位置分别设有卡肋，上金属片内部为中空结构，上金属片连接下金属片，下金属片上设有凹槽，下金属片两侧设有若干激光焊点。

作为上述技术的进一步改进，所述上金属片为封闭的与SIM卡结构相适应的方形结构。

作为上述技术的进一步改进，所述上金属片通过激光焊接方式连接下金属片。

作为上述技术的进一步改进，所述下金属片为一端开口结构。

作为上述技术的进一步改进，所述激光焊点设有8个。

作为上述技术的进一步改进，所述上金属片和下金属片材质均为SUSU304-EH。

作为上述技术的进一步改进，所述上金属片和下金属片的平整度控制在0.03mm以内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：上金属片和下金属片根据卡托结构进行合理切片，下金属片两侧分别设有4个激光焊点，上金属片和下金属片进行叠加后通过激光进行无缝焊接，则上金属片和下金属片之间没有间隙，结构更加紧凑可靠，上金属片两侧设有卡肋，通过卡肋能够与SIM卡座结构进行配合，能够防止卡托退出，下金属片上设有凹槽，通过凹槽能够放置MICROSIM或NANOSIM卡及MICROSD卡，上金属片和下金属片的材料均选用SUSU304-EH，SUSU304-EH具有较高的硬度和强度，能够符合产品的硬度要求，保证产品结构强度，上金属片和下金属片的平整度控制在0.03mm以内，符合用户对手机卡托的功能和外观需求，上金属片和下金属片能够形成标准件进行大量生产，不会局限于某一款手机外形结构，上金属片和下金属片可以通过冲压工艺进行生产，能够大幅降低生产制造成本，并且能够保证结构强度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的结构爆炸图。

图3为本实用新型的结构应用示意图A。

图4为本实用新型的结构应用示意图B。

图中：1-上金属片、2-卡肋、3-下金属片、4-凹槽、5-激光焊点。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

一种晴展两片式激光焊接的金属卡托主体，包括上金属片1和下金属片3，上金属片1两侧位置分别设有卡肋2，通过卡肋2能够与SIM卡座结构进行配合，能够防止卡托退出，上金属片1为封闭的与SIM卡结构相适应的方形结构，上金属片1内部为中空结构，上金属片1通过激光焊接方式连接下金属片3，下金属片3上设有凹槽4，通过凹槽4能够放置MICROSIM或NANOSIM卡及MICROSD卡，下金属片3为一端开口结构，下金属片3两侧设有若干激光焊点5，本实用新型激光焊点5设有8个，上金属片1和下金属片3通过激光进行无缝焊接，使得结构连接更加牢固可靠，上金属片1和下金属片3材质均为SUSU304-EH，能够保证结构强度和硬度，上金属片1和下金属片3的平整度控制在0.03mm以内，符合用户对外形美观度的需求。