[实用新型]设有散热片的制冷芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉制冷芯片，尤其涉及一种设有散热片的制冷芯片。

背景技术

制冷芯片是接通直流电源后一面制冷、另一面制热的电子器件。在中国专利号为20108201283351、授权公告号为CN201246844U、名称为“一种制冷芯片的送温装置”的专利文件中即公开了一种制冷芯片。制冷芯片包括制冷芯片本体，制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，制冷芯片本体还设有接线耳。现有的接线耳为电源线。使用时，在发热面导热板上连接散热器，将电源线和连接耳通过接线套夹紧在一起或者直接将接线耳和电源线缠绕在一起来进行连接，该电气连接方式容易产生松动而产生电气连接不良现象；另外现有的制冷芯片为了保证散热片和导热板可靠地连接在一起，是通过导热胶粘接在一起，存在散热片拆卸不便的不足。

实用新型内容

本实用新型提供了一种能够可靠地同电源线连接在一起、散热片拆卸方便且散热片和导热板的连接处磨损后仍旧能够可靠地导热性连接在一起的设有散热片的制冷芯片，解决了现有的制冷芯片同电源连接时的可靠性查和拆卸不便的问题。

以上技术问题是通过下列技术方案解决的：一种设有散热片的制冷芯片，包括制冷芯片本体，所述制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，所述制冷芯片本体还设有接线耳，其特征在于，所述接线耳为绝缘体，所述接线耳的表面设有同所述制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔，所述接线铜箔设有贯通所述接线耳的接线孔，所述接线孔中穿设有锡套，所述发热面导热板可拔插地连接有散热块，所述散热块和发热面导热板之间设有使散热块同发热面导热板抵接在一起的补偿弹簧。使用时，将电源线从接线孔远离接线铜箔的一端插入，然后通过焊锡机将电源线同接线铜箔焊接在一起而形成外部焊接点。锡套吸收热量而熔化，熔化后将电源线同接线孔位于接线耳内的部分也焊接在一起形成内部焊点，内部焊点起到提高电源线和接线铜箔板之间的连接强度的作用；内部焊点的形成能够起到当拔出电源线时，辅助电源线同接线铜箔的连接处进行受力，以降低产生电气连接不良现象的几率。安装拆卸散热块时，只需要拔插即可实现，当二者的连接处由于多次拔插等原因而导致磨损时，补偿弹簧能够驱动散热块和发热面导热板仍旧可靠地抵接在一起而保证良好的导热。

作为优选，所述锡套的壁内设有若干铜针，所述铜针沿锡套的周向分布轴向延伸，所述铜针靠近所述接线铜箔的一端裸露于所述锡套。能够提高锡套导入热量的效率，使得焊接过程中锡套能够更为可靠地被熔化。

作为优选，所述铜针同所述接线铜箔抵接在一起。能够进一步提高导热给锡套时的可靠性。

作为优选，所述接线孔中设有导向环，所述锡套位于所述导向环和接线铜箔之间，所述导向环的内周面为内端直径小外端直径大的锥面。既能使得电源线插入时方便，又能够防止人工通过焊锡枪进行焊接的过程中、锡套熔化后流出而不能够将电源线同接线铜箔板本体焊接在一起。

作为优选，所述导向环和接线孔之间为过盈配合。能够方便有效地防止导向环从接线孔中脱出。

作为优选，所述导向环设有防止插接在插接孔中的电源线从远离接线铜箔的一端拔出的弹性的止退针。当插入电源线时，电源线使得止退针张开而产生避让。拔出时则止退针增加拔出时的阻力，从而使得电源线不容易被拔出，起到提高电气连接可靠性的作用。

作为优选，所述止退针设置于所述导向环的内端面。能够在锡套孔径较小时进行布局，提高了电路板布局时的方便性。

作为优选，所述止退针沿导向环的径向的内侧面和所述导向环的内周面位于同一锥面上。制作方便，结构紧凑。

作为优选，所述散热块远离所述发热面导热板的一端设有至少两片散热翅片。能够提高单块散热块的散热效果。

本实用新型具有下述优点：焊接过程中锡套吸收热量而产生熔化后能够将电源线同接线孔位于接线铜箔板内的部分也焊接在一起形成内部焊点，内部焊点起到提电源线和接线铜箔板之间的连接强度的作用；内部焊点的形成能够起到拔出电源线时，辅助电源线同接线铜箔的连接处进行受力，从而不容易产生电气连接不良现象；散热块安装拆卸方便，磨损后也不易产生导热不良现象。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的使用状态示意图。