[实用新型]一种耐热高剥离强度纸基覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路基板领域，具体是指一种耐热高剥离强度纸基覆铜板。

背景技术

纸基覆铜板在电子产品中有着广泛的用途。在纸基覆铜板制造中，主要使产品获 得较好的冲孔性，以桐油改性酚醛树脂、环氧大豆油改性酚醛树脂生产纸基覆铜板的技术 日趋成熟，并获得了广泛的应用。但采用传统技术制造出的覆铜板冲孔性不佳，板材翘曲 大，耐浸焊性不理想，耐热性、抗撕裂性也存在不足。覆铜板生产用铜箔在向薄型化方向发 展，传统纸基覆铜板用铜箔以35um厚度为主，目前18um厚度铜箔已占主导地位。近年来 15um、13um厚度铜箔在纸基覆铜板的使用比例逐年增加。随着铜箔厚度的减少，粘结面的粗 化层厚度也在减少，产品的剥离强度受到影响，在电子产品组装过程中，容易发生铜皮脱落 现象，造成产品报废，经济损失严重。如何提高薄铜箔或超薄铜箔纸基覆铜板的剥离强度， 提高电子产品的可靠性，是纸基覆铜板生产厂商关心的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐热高剥离强度纸基覆铜板，不仅改善了覆铜板 的耐热性和板材抗撕裂性，而且还提高了覆铜板的剥离强度及剥离强度的均匀性，用于薄 型铜箔纸基覆铜板生产中，取得了较好的经济效益。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种耐热高剥离强度纸基覆铜板，具有纸芯和涂胶铜箔；该纸芯由若干层浸胶木 浆纸层叠复合构成，该浸胶木浆纸浸渍有腰果酚改性酚醛树脂；涂胶铜箔复合于纸芯的上 表面上，该涂胶铜箔的复合面上涂有三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层。

所述纸芯由八张浸渍有腰果酚改性酚醛树脂的木浆纸层叠复合构成。

所述涂胶铜箔的厚度为10-40um。

采用上述方案后，本新型耐热高剥离强度纸基覆铜板，纸芯的浸胶木浆纸采用腰 果酚改性酚醛树脂浸渍，制成的纸芯具有较好的韧性和耐热性，于此大大改善了覆铜板的 耐热性和板材抗撕裂性。再有，铜箔与纸芯间采用三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层黏合，三 聚氰胺改性的钡酚醛树脂交联密度高，高极性基团多，可显著提高树脂的耐热性和粘结强 度，在电子产品组装过程中，不容易出现分层、起泡、铜箔脱落等缺陷，还提高了粘结强度， 提高铜箔的剥离强度并改善剥离强度的均匀性，用于薄型铜箔纸基覆铜板生产中，取得了 较好的经济效益。

附图说明

图1是本新型耐热高剥离强度纸基覆铜板的层结构示意图。

标号说明

纸芯1浸胶木浆纸11

腰果酚改性酚醛树脂12涂胶铜箔2。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本案作进一步详细的说明。

本案涉及一种耐热高剥离强度纸基覆铜板，如图1所示，具有纸芯1和涂胶铜箔2。

纸芯1由若干层浸胶木浆纸11层叠复合构成，该浸胶木浆纸11浸渍有腰果酚改性 酚醛树脂12。给出较佳实施例中，浸胶木浆纸11叠设有八张，即纸芯1由八张浸渍有腰果酚 改性酚醛树脂12的木浆纸层叠复合构成。浸胶木浆纸11制作中，采用标重130-140g/m²的木 浆纸，浸以腰果酚改性酚醛树脂12的树脂液，经干燥制成树脂含量近半（44%-46%）的浸胶 料。

进一步，浸胶木浆纸11还浸渍有用氨水催化的小分子量热固性酚醛树脂，具体地， 一种方式为，将每层浸胶木浆纸11整个浸渍有腰果酚改性酚醛树脂12和小分子量热固性酚 醛树脂；另一种方式将浸胶木浆纸11分为中间的第一浸渍区和两侧的第二浸渍区，中间的 第一浸渍区浸渍有腰果酚改性酚醛树脂12，两侧的第二浸渍区浸渍有小分子量热固性酚醛 树脂。

涂胶铜箔2复合于纸芯1的上表面上，构成单面覆铜箔层压板。涂胶铜箔2的复合面 上涂有三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层，通过该三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层，将铜箔 热压复合于纸芯1的上表面上，亦纸芯1与铜箔间具有三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层，并 通过该胶层黏合。涂胶铜箔2的厚度可以为10-40um。