[实用新型]一种采用阻抗压缩网络的高效率差分整流电路

权利要求书

1.一种采用阻抗压缩网络的高效率差分整流电路，其特征在于，包括上层 微带结构、中间介质基板和底层金属地板，所述上层微带结构印制在中间介质 基板的上表面，所述底层金属地板印制在中间介质基板的下表面，所述上层微 带结构由阻抗压缩网络部分(I)和差分整流电路部分(II)连接构成。

2.根据权利要求1所述的高效率差分整流电路，其特征在于，所述阻抗压 缩网络部分(I)包括第一路径及第二路径，所述第一路径由依次连接的第一输 入端口(I/P1)、第一微带线(1)和第三微带线(3)构成，第二路径由依次连 接的第二输入端口(I/P2)、第二微带线(2)和第四微带线(4)构成，所述第 二微带线(2)末端通过金属化过孔连接底层金属地板。

3.根据权利要求1所述的高效率差分整流电路，其特征在于，所述差分整 流电路部分(II)包括第一整流路径及第二整流路径，所述第一整流路径与阻 抗压缩网络的第一路径连接，所述第二整流路径与阻抗压缩网络的第二路径连 接。

4.根据权利要求3所述的高效率差分整流电路，其特征在于，所述第一整 流路径由第一整流路径的输入端口匹配网络部分、第一整流路径的整流部分及 第一整流路径的直流滤波网络部分构成；

所述第一整流路径的输入端口匹配网络部分由依次连接的第五微带线(5)、 第七微带线(7)、第九微带线(9)和第一电容(11)构成，所述第七微带线(7) 末端通过金属化过孔连接底层金属地板，所述第五微带线(5)与第三微带线(3) 连接；

所述第一整流路径的整流部分由依次连接的第十三微带线(13)、第一二极 管(15)和第十七微带线(17)构成，所述第十七微带线(17)通过金属化过 孔连接底层金属地板，所述第十三微带线(13)与第一电容(11)连接；

所述第一整流路径的直流滤波网络部分由第十九微带线(19)、第二十一微 带线(21)、第二电容(23)、第二十五微带线(25)、第二十七微带线(27)、 第二十九微带线(29)、第三十一微带线(31)和第三十三微带线(33)构成， 其中第二十一微带线(21)、第二十七微带线(27)、第二十九微带线(29)和 第三十一微带线(31)分别加载到第十九微带线(19)上，所述第二十一微带 线(21)及第二十五微带线(25)分别连接在第二电容(23)的两端，所述第 三十三微带线(33)与第十九微带线(19)连接，第二十五微带线(25)末端 通过金属化过孔连接底层金属地板。

5.根据权利要求3所述的高效率差分整流电路，其特征在于，所述第二整 流路径由第二整流路径的输入端口匹配网络部分、第二整流路径的整流部分及 第二整流路径的直流滤波网络部分构成；

所述第二整流路径的输入端口匹配网络部分由依次连接的第六微带线(6)、 第八微带线(8)、第十微带线(10)和第三电容(12)构成，所述第八微带线 (8)末端通过金属化过孔连接底层金属地板，所述第六微带线(6)与第四微 带线(4)连接；

第二整流路径的整流部分由依次连接的第十四微带线(14)、第二二极管 (16)和第十八微带线(18)构成，所述第十八微带线(18)通过金属化过孔 连接底层金属地板，所述第十四微带线(14)与第三电容(12)连接；

所述第二整流路径的直流滤波网络部分由第二十微带线(20)、第二十二微 带线(22)、第四电容(24)、第二十六微带线(26)、第二十八微带线(28)、 第三十微带线(30)、第三十二微带线(32)和第三十四微带线(34)构成，其 中第二十二微带线(22)、第二十八微带线(28)、第三十微带线(30)和第三 十二微带线(32)分别加载到第二十微带线(20)上，第二十六微带线(26) 末端通过金属化过孔连接底层金属地板，所述第二十二微带线(22)、第二十六 微带线(26)分别连接在第四电容(24)的两端，所述第三十四微带线(34) 与第二十微带线(20)连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的高效率差分整流电路，其特征在于，还 包括负载(35)，所述负载(35)的两端分别与第三十三微带线(33)及第三十 四微带线(34)连接。