[实用新型]高功率集成LED水下灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED水下灯，尤其是一种高功率集成LED水下灯。

背景技术

现有技术的高功率集成LED水下灯，一般包括不锈钢灯罩、位于不锈钢灯罩顶部的透光玻璃板，设置在不锈钢灯罩的内腔中的LED芯片基板，集成在LED芯片基板上板面上的LED灯珠，该LED芯片基板的下板面固定在散热器上，该散热器固定在不锈钢灯罩底部的环台上。该类结构的散热器一般都是采用圆盘状结构，由圆盘的盘面散热，那么想要制成高功率的LED水下灯【即大功率，例如100W，或者高于100W的LED水下灯】，为保证散热，就需要将散热器面积制大，那么相应的不锈钢灯罩以及其它部件也要制大，造成集成后的LED水下灯体积大，不利于运输，制造成本偏高。且LED灯珠集成LED灯源时，相邻LED灯珠之间要必须具有较大的距离才能保证散热，不然LED水下灯的使用寿命就比较短。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种提高使用寿命、减小体积和降低制造成本的高功率集成LED水下灯。

为实现上述目的而采用的技术方案是这样的，即一种高功率集成LED水下灯，包括不锈钢灯罩、位于不锈钢灯罩顶部的透光玻璃板，设置在不锈钢灯罩的内腔中的LED芯片基板，集成在LED芯片基板的上板面上的LED灯珠，该LED芯片基板的下板面固定在散热器上，该散热器固定在不锈钢灯罩底部的环台上；其中：

所述散热器又包括散热盘体，该散热盘体的下盘面上设置有若干块散热片，所述散热片以散热盘体的圆心呈圆环状均布；位于最边处的散热片与散热盘体边沿形成安装部，所述散热盘体通过该安装部固定在不锈钢灯罩底部的环台上；

所述散热盘体上固定有密封式连接头，与LED芯片基板连接的电缆穿过密封式连接头;

所述LED灯珠密集的集成在LED芯片基板的中心位置处形成LED灯源。

本实用新型由于上述结构而具有的优点是：提高了使用寿命、减小了体积和降低了制造成本。

附图说明

本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1、不锈钢灯罩；2、透光玻璃板；3、LED芯片基板；4、散热器；5、散热盘体；6、散热片；7、安装部；8、密封式连接头；9、电缆；10、透镜；11、透镜固定支架；12、反光罩。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

参见附图1，图中的图中的高功率集成LED水下灯，包括不锈钢灯罩1、位于不锈钢灯罩1顶部的透光玻璃板2，设置在不锈钢灯罩1的内腔中的LED芯片基板3，集成在LED芯片基板3的上板面上的LED灯珠，该LED芯片基板3的下板面固定在散热器4上，该散热器4固定在不锈钢灯罩1底部的环台上；其中：

所述散热器4又包括散热盘体5，该散热盘体5的下盘面上设置有若干块散热片6，所述散热片6以散热盘体5的圆心呈圆环状均布；位于最边处的散热片6与散热盘体5边沿形成安装部7，所述散热盘体5通过该安装部7固定在不锈钢灯罩1底部的环台上；

所述散热盘体5上固定有密封式连接头8，与LED芯片基板3连接的电缆9穿过密封式连接头8;

所述LED灯珠密集的集成在LED芯片基板3的中心位置处形成LED灯源。在该实施例中，100W的LED水下灯只需要一组LED灯源，同等情况下，现有技术至少需要五组LED灯源，能够大幅度减小整个水下灯的体积，降低了制造成本，由于散热片6导热快速，提高了水下灯的使用寿命。经过实际实验测试，本实施例所述高功率集成LED水下灯有效热能传导率显著提升，在水下使用安装方便，可靠。

为增强照射距离，上述实施例中，优选地：所述LED灯源通过透镜10罩住，该透镜10的底部固定在透镜固定支架11上，该透镜固定支架11固定在LED芯片基板3的上板面上。在该实施例中，由于透镜10的设置，同等功率情况下，可以减少LED灯珠的数量，也能达到同样的照射距离，由于LED灯珠的数量减少，那么散热器4的散热速度就更快，对高功率集成LED水下灯的使用寿命就能够有效保证，同时可以进一步减小高功率集成LED水下灯的整体体积，降低制造成本。