[实用新型]一种LED灯有效
申请号: | 201521061598.1 | 申请日: | 2015-12-18 |
公开(公告)号: | CN205299106U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 戴朋 | 申请(专利权)人: | 贵州联尚科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V21/005;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50;F21Y105/16;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 江娟 |
地址: | 551700 贵州省毕节地区七星*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led | ||
1.一种LED灯,其特征在于,包括LED发光芯片和基板,所述基板采 用透明材料制成;所述LED发光芯片成排设置在所述基板的正面上,任意LED 发光芯片排内的相邻LED发光芯片之间采用串联连接,LED发光芯片排与排之 间采用并联连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于,多排所述LED发光芯 片组成发光矩阵。
3.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述基板的正面设有荧 光胶,所述荧光胶覆盖所述LED发光芯片。
4.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于,所述基板的背面也设有 荧光胶,所述基板背面的荧光胶与所述基板正面的荧光胶对称。
5.根据权利要求3或4所述的LED灯,其特征在于,所述荧光胶的材质 为AB胶。
6.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于,排内相邻LED发光芯 片之间采用金属线连接,LED发光芯片排与排之间采用金属蚀刻片连接。
7.根据权利要求6所述的LED灯,其特征在于,所述金属线设置在所述 荧光胶内部,所述金属蚀刻片的内接端设置在所述荧光胶内部,且所述金属蚀 刻片的外接端延伸出所述荧光胶之外。
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