[实用新型]一种回墨刀

说明书

技术领域

本实用新型涉及丝网印刷领域，尤其涉及一种回墨刀。

背景技术

丝网印刷是一种普遍使用的印刷技术，由于该技术使用的设备简单、操作 方便，且印刷、制版简易，成本低廉、适应性强，所以很快便被运用到各个领 域当中。采用丝网印刷技术封装显示屏幕时，由于使用丝网印刷技术进行封装 的成本低廉，且只需要网板精度达到要求便能得到很好的效果，所以丝网印刷 技术作为新型的显示屏幕封装方式受到人们的更多关注。

其中，由于有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)屏幕 的内部的有机材料和金属电极等部分，容易受到空气中水汽和氧气的腐蚀，所 以为了避免OLED屏幕内部被空气中的水汽和氧气腐蚀，从而影响OLED屏 幕的整体使用寿命，人们将OLED屏幕内部的各层材料置于基板玻璃和盖板玻 璃之间，并在基板玻璃以及盖板玻璃之间填补上用于密封的材料，将OLED屏 幕内部的各层材料封装在两层玻璃之间，以达到隔绝空气中水汽和氧气对 OLED内部材料腐蚀的目的。由此可见由于该封装的好坏直接影响到OLED屏 幕的使用寿命，所以人们对于OLED屏幕的封装要求更加严格。

现有技术中，一般选用丝网印刷机进行OLED屏幕封装，且需要丝网印刷 机的回墨刀和刮刀的宽度均不窄于网板的宽度，如图1a所示。图1a为丝网印 刷网板101的俯视示意图，其中该网板101的d边为该网板101的宽度，即网 板101的宽边，则网板101的f边为该网板101的长边，该网板101上有若干 孔隙102而在进行OLED屏幕封装过程如图1b～图1e所示。

首先，丝网印刷机需要在回墨刀103前方的网板101上堆填密封材料105， 例如玻璃料(Frit)，如图1b所示。

之后，将回墨刀103沿该网板101的长边方向、且在该网板101的表面从 一侧平移到另一侧来进行填料，且在该回墨刀103在进行填料的过程中该回墨 刀103与网板101间保持一定间隙，则经过该回墨刀103填料后该网板101的 孔隙102中填满了密封材料105，但是又由于表面张力的原因而无法从孔隙102 中掉落，如图1c～图1d所示。

再后，启动刮刀104在网板101上沿该网版的长边方向由回墨刀103填料 的反方向平移进行印刷，并且该刮刀104在进行印刷时可以将该网板101下压 至需要封装的OLED屏幕玻璃基板106上，使在该网板101孔隙102中的密封 材料105通过该刮刀104的挤压而转移到该玻璃基板106上，其中当刮刀104 将网板101下压至需要封装的玻璃基板106上时，该网板101在长边方向上出 现变形，如图1e所示。

最后，丝网印刷机可以将该OLED屏幕的玻璃盖板覆盖于有密封材料105 的玻璃基板106上，再通过激光照射该密封材料105，使该密封材料105将玻 璃盖板和玻璃基板106粘结在一起，完成对该OLED屏幕的封装。

但是近年来随着大屏手机、平板电脑等大屏幕终端的兴起，在使用丝网印 刷技术对大屏幕进行封装时，由于屏幕尺寸的增加而使网板101的尺寸也相应 增加，并且进行封装时所需的密封材料105也相应增加，这就使得在回墨刀103 进行填料之前、网板101上堆填密封材料105后，该网板101在自身重力以及 密封材料105重力的作用下会出现向下凹陷的形变，并且是在该网板101的宽 边方向上出现形变(即，在图1a中所示的网板101d边方向上出现形变，而不 是由于刮刀104下压使的网板101f边方向上出现的形变)。导致回墨刀103进 行填料之后网版上各区域的材料厚度不一致(即，在图1a中所示的网板101d 边方向上出现中间堆填的密封材料105厚，而两边堆填的密封材料105薄)。 所以当网板101形变后刮刀104再进行印刷时，会导致网板101不同部分孔隙 102受到刮刀104的挤压不一样，导致最终转移到玻璃基板106上的密封材料 105不均匀，进一步导致在进行屏幕封装时玻璃盖板与玻璃基板106之间的间 隙不均匀，使用激光密封的条件难以确定。所以在现有技术中使用丝网印刷机 对大面积屏幕进行封装时，会出现由于玻璃基板上的密封材料的厚度不一致， 导致密封条件不一致，封装难度增大、封装效率降低的问题。

实用新型内容