[实用新型]电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

以往的听筒或者喇叭工作方式是直接接触到主板或者FPC上，常用的 是接触到主板上的方式，但在厚度空间有限的情况下，不能直接接触到主板 上，需要破板，单独做FPC接触，会导致增加成本与组装难度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子设备，用以解决厚度空间有限的 情况下，喇叭或听筒的沉板区，不需要增加FPC，减少成本与组装难度。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备， 包括主板和音频器件，所述主板设有沉板区，所述音频器件位于所述沉板区， 并且所述音频器件和所述主板电连接，所述主板上贴装有金属片，所述音频 器件设有用于与所述主板连接的弹脚，所述弹脚抵持于所述金属片。

相对于现有技术而言，本实用新型的实施方式通过将器件区域的主板 破板，形成一音频器件的沉板区，并在主板上贴装金属片用于连接音频器件 和主板，解决了厚度空间有限的情况下，音频器件沉板区不需要增加FPC板， 减少了成本与组装难度。

进一步地，所述金属片有两片，所述音频器件的正负极弹片分别抵持于 所述两片金属片。便于将音频器件与主板电连接，避免单独做FPC板接触。

进一步地，所述两片金属片通过一绝缘件相连，避免干扰。

进一步地，所述金属片具有焊接于所述主板的折弯部与所述折弯部延 伸出来的支撑部，所述弹脚抵持于所述支撑部。使音频器件与沉板区配合并 卡合于沉板区内。

进一步地，所述折弯部与所述支撑部之间的夹角小于或者等于90度， 便于弹脚与金属片的接触。

进一步地，所述折弯部与所述支撑部的连接处距离所述主板的距离小于 或者等于所述主板上安装的元器件的最大高度。有利于元器件与前壳的配合 及安装。

进一步地，所述音频器件为听筒或者喇叭。

进一步地，所述电子设备为手机或平板电脑，应用普遍。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施方式的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图 对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员 可以理解，在本实用新型的各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而 提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式 的种种变化和修改，也可以实现本申请各个权利要求所要求保护的技术方 案。

本实用新型的一较佳实施方式涉及一种电子设备，本实施例以手机或 者平板电脑为例进行说明，结合图1所示，该电子设备包括主板1和音频器 件2，音频器件2主要为喇叭或者听筒，主板1设有沉板区11，音频器件2 位于沉板区11，并且音频器件2和主板1电连接，主板1上贴装有金属片3， 音频器件2设有用于与主板1连接的弹脚4，弹脚4抵持于金属片3。

在实际应用中，通过将器件区域的主板1挖空，留出沉板区11，音频器 件2先装配在前壳后再与主板1上的沉板区11连接，解决了厚度空间有限的 情况下，音频器件2不需要增加FPC板的，可直接与主板1电性连接，减少 了成本与组装难度。

具体的说，金属片3可以有两片，音频器件2的正负极弹片分别抵持于 两片金属片3，便于将音频器件2通过金属片3与主板1电连接，避免单独 做FPC板接触。

另外，两片金属片3还通过一绝缘件相连，避免相互间电的干扰。在实 际应用中，金属片3可以为SMT钢片，实现了电子器件组装的高密度、高 可靠、低成本的目的，当然，除了使用SMT钢片以外，还可以使用其他精 密度高、体积小的钢片，根据实际使用情况来定，在此不一一赘述。

同时，金属片3具有焊接于主板1的折弯部31与折弯部31向内延伸出 来的支撑部32，其中，弹脚4抵持于支撑部32。使音频器件2与金属片3 配合并卡合于沉板区11内。

具体地说，弹脚4上可以设有弹片，弹片与金属片3相连，从而使弹脚 4与金属片3连接，其连接简单且接触稳定。