[实用新型]用于去除FPC中ACF的装置有效
申请号: | 201521063642.2 | 申请日: | 2015-12-20 |
公开(公告)号: | CN205253664U | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 谢曾禄 | 申请(专利权)人: | 江西合力泰科技有限公司 |
主分类号: | B08B7/00 | 分类号: | B08B7/00;B08B1/00;B08B7/04 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 黄宗熊 |
地址: | 343700 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 去除 fpc acf 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于运动器材技术领域,尤其涉及一种用于去除FPC中ACF的装置。
背景技术
触控屏(Touchpanel)又称为触控面板,是个可接收触头等输入讯号的感应式液晶显 示装置,当接触了屏幕上的图形按钮时,屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱 动各种连结装置,可用以取代机械式的按钮面板,并借由液晶显示画面制造出生动的影音 效果,在触摸屏生产过程中,因FOG(FlexOnGlass,即把FPC邦定在玻璃上面)上的 FPC或者电容屏功能片(Sensor)出现不良时,需将FPC拆下,以便重新邦定,FPC重 新使用,则需要把FPC上表面的ACF胶清除掉,ACF的特点是利用导电粒子连接IC芯 片与基板两者之间的电极使之导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在连 接接合面法向方向导通之目的,据现有技术,通常先在FPC表面沾涂ACF去除液,最后 用布擦拭干净,效率低,效果差,同时FPC表面有残留的ACF去除液,相邻两个FPC之 间会互相渗透,造成FPC良率低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:克服以上现有技术的缺陷,提供一种效率高效果 好使得FPC良率高的用于去除FPC中ACF的装置。
本实用新型所采取的技术方案是:一种用于去除FPC中ACF的装置,它包括基座, 所述的基座上设有用于对FPC进行加热的加热平台和用于刮除FPC中ACF的刀具,所述 的刀具位于加热平台上。
采用以上结构后,本实用新型与现有技术相比具有以下优点:利用加热平台对FPC有 ACF的位置进行加热,ACF进过加热会溶解,然后利用刀具很容易刮除FPC上的ACF, 效率高,使得FPC良率高。
作为优选,所述的加热平台包括平台本体和设置在平台本体上的加热板,利用加热板 对FPC进行加热,效率高,可靠性高。
作为优选,所述的平台本体上设置有凹槽,所述的加热板位于凹槽内,方便安装和拆 卸加热板。
作为优选,所述的凹槽的深度大于或等于加热板的厚度,不会烫伤手。
作为优选,所述的凹槽大于加热板的厚度,不会烫伤手,安全系数高。
作为优选,所述的加热板为铝板,温度升高快,能耗低。
作为优选,所述的加热平台的侧表面用于放置刀具的开口槽,方便拿和放刀具,使用 方便,不会丢失也不会造成伤害。
附图说明
图1是本实用新型用于去除FPC中ACF的装置的主视剖视图。
其中,1、基座,2、加热平台,3、开口槽,4、平台本体,5、加热板,6、凹槽。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图所示,本实用新型提供一种用于去除FPC中ACF的装置,它包括基座1,所述的 基座1上设有用于对FPC进行加热的加热平台2和用于刮除FPC中ACF的刀具,所述的 刀具位于加热平台2上,本实用新型的优点是利用加热平台2对FPC有ACF的位置进行 加热,ACF进过加热会溶解,然后利用刀具很容易刮除FPC上的ACF,效率高,使得FPC 良率高。
所述的加热平台2包括平台本体4和设置在平台本体4上的加热板5,利用加热板5 对FPC进行加热,效率高,可靠性高。
所述的平台本体1上设置有凹槽6,所述的加热板5位于凹槽6内,方便安装和拆卸 加热板5。
所述的凹槽6的深度大于或等于加热板5的厚度,不会烫伤手。
所述的凹槽6大于加热板5的厚度,不会烫伤手,安全系数高。
所述的加热板5为铝板,温度升高快,能耗低。
所述的加热平台1的侧表面用于放置刀具的开口槽3,方便拿和放刀具,使用方便, 不会丢失也不会造成伤害。
具体来说,本实用新型的原理是利用加热平台2对FPC有ACF的位置进行加热,ACF 进过加热会溶解,然后利用刀具很容易刮除FPC上的ACF,效率高,使得FPC良率高, 克服了利用ACF去除液去除ACF造成的ACF去除液影响FPC良率的问题,使用的时候 需要把加热板5加热到300℃左右,然后把FPC有ACF的部位放在加热板5上,接着用刀 具刮除ACF,效率高,ACF很容易就可以刮下来。
以上就本实用新型较佳的实施例作了说明,但不能理解为是对权利要求的限制,本实 用新型不仅局限于以上实施例,其具体结构允许有变化,凡在本实用新型独立要求的保护 范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。
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