[实用新型]一种LED贴片安装结构有效

专利信息
申请号: 201521064802.5 申请日: 2015-12-17
公开(公告)号: CN205282503U 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 苏伟谭 申请(专利权)人: 博罗县正润光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭
地址: 516125 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 安装 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其涉及一种LED贴片安装结构。

背景技术

LED具有寿命长、节能、耐震性能好、反应速度快、可靠性高、安全环保 等优点,因此被广泛的应用背光、照明领域。LED贴片主要是通过在LED支架 上固晶、焊线、点胶加工而成。

LED贴片在安装时通过焊锡工序将贴片安装在座体需要的位置,使得LED 贴片与座体之间形成锡层,如图1所示,现有LED贴片的焊锡工序常将锡层1 设在LED贴片底部2的两侧,锡层1与LED贴片之间的接触面积小,使得其 散热面积小,并且吸附力不足,容易造成LED贴片的脱落。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于提供一种LED贴片安装结构,采用本实用新 型提供的技术方案解决了现有LED贴片安装后容易脱落的技术问题,在提高 LED贴片吸附力的同时,还改善了LED贴片的散热效果。

为了达到上述发明目的,本实用新型提供一种LED贴片安装结构,包括 开设有用于放置LED灯的凹槽的底座,在所述凹槽内的两侧镶嵌有正极片和 负极片,在所述正负极片之间设置有条状隔层;所述条状隔层延伸至所述底 座的底部外;在所述底座与待安装座体之间设置有锡层;所述锡层位于所述 底座底部的中间位置;所述锡层通过所述条状隔层隔离,使得所述锡层不同 时与所述正极片和负极片接触。

由于本实用新型将锡层设置在底座底部的中间位置,相比两边设置可以 提高锡层的面积,达到提高与LED贴片之间吸附力的效果,同时还改善了LED 贴片的散热效果,并且锡层通过延伸至底座底部外的条状隔层隔离,使得锡 层不同时与正负极片接触,因而锡层不影响LED贴片的正常照明。

作为本实用新型的进一步改进,所述正极片从所述凹槽的一侧延伸至中 间位置;所述锡层与所述正极片接触。或者所述负极片从所述凹槽的一侧延 伸至中间位置;所述锡层与所述负极片接触。该结构的LED贴片,使得正极 片或负极片在作为极片的同时,还作为LED贴片的散热结构。

作为本实用新型的进一步改进,在所述正极片与负极片之间设置有散热 片;所述锡层与所述散热片接触。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将 对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地, 下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人 员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的 附图。

图1为本实用新型现有技术剖视图;

图2为本实用新型实施例剖视图一;

图3为本实用新型实施例剖视图二;

图4为本实用新型实施例剖视图三。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术 方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部 分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通 技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本 实用新型保护的范围。

实施例1

如图2所示,本实施例公开了一种LED贴片安装结构,包括开设有用于 放置LED灯的凹槽的底座10,在凹槽内的两侧镶嵌有正极片11和负极片12, 在底座10与待安装座体20之间设置有锡层30,锡层30位于底座10底部的 中间位置。

与现有技术锡层设置与底座10的两侧对比,锡层30设置在底座10中间 位置,可以适当的增加锡层30的面积,达到提高与LED贴片之间吸附力的效 果,有效减少LED贴片脱落的现象。

为了避免锡层30影响LED贴片的正常照明,在正负极片11、12之间设 置有条状隔层13,条状隔层13延伸至底座10的底部外。锡层30通过条状隔 层13隔离,使得锡层30不同时与正极片11和负极片12接触。同时为了LED 贴片的散热效果,如图2所示,其中正极片11从凹槽的一侧延伸至中间位置, 如图3所示,或者负极片12从凹槽的一侧延伸至中间位置。该结构的LED 贴片,使得正极片或负极片在作为极片的同时,还作为LED贴片的散热结构。

如图4所示,还可以的,在正极片11与负极片12之间设置有散热片14, 锡层30与散热片14接触。

以上所述的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在 上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含 在该技术方案的保护范围之内。

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