[实用新型]半导体封装有效
| 申请号： | 201521065280.0 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN205621726U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 申熙珉;文起一 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L23/482;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 瞿卫军;王朋飞 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
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