[实用新型]交流COB光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明设备领域，尤其涉及一种交流LEDCOB光源。

背景技术

COB是ChipOnBoarding(板上芯片直装)的英文缩写，是一种通过粘胶 剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB(PrintedCircuitBoard)板上，再通过 引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术，现有的COB光源虽然已被广 泛应用，但是其还具有很多不足之处，例如传统的LED灯珠应用必须采取外加 驱动调压整流进行使用，外加驱动存在装换效率低，成本高等问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构合理、可免去电源成本 的交流COB光源。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：提供一种交流COB 光源，包括基板、光源芯片、与光源芯片电连接的恒流IC芯片、围坝胶及荧光 胶，所述围坝胶设置在基板上并形成容置腔，所述光源芯片及恒流IC芯片设置 在容置腔内，所述荧光胶涂覆于光源芯片及恒流IC芯片上。

进一步地，所述基板为陶瓷基板。

进一步地。所述容置腔底部的基板上设置涂有固晶胶，所述光源芯片及恒 流IC芯片通过固晶胶固定于基板上。

进一步地，所述荧光胶的材质为荧光硅胶。

进一步地，所述光源芯片为LED芯片。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型将恒流IC芯片与光源芯片一起集 成到交流COB光源，采用上述结构后该交流COB光源可实现免电源驱动，只需直 接接通交流电源便可进入工作状态，结构合理、可免去更换外加驱动的成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例的交流COB光源的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的交流COB光源的结构分解图。

标号说明：

1、基板；2、光源芯片；3、恒流IC芯片；4、围坝胶；5、荧光胶。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方 式并配合附图详予说明。

本实用新型最关键的构思在于：本实用新型将恒流IC芯片3与光源芯片2 一起集成到交流COB光源，结构合理、可免去更换外加驱动的成本。

请参阅图1及图2，本实施例交流COB光源，包括基板1、光源芯片2、恒 流IC芯片3、围坝胶4及荧光胶5，所述围坝胶4设置在基板1上并形成容置 腔，所述光源芯片2及恒流IC芯片3设置在容置腔内，所述荧光胶5涂覆于光 源芯片2及恒流IC芯片3上。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型将恒流IC芯片 3与光源芯片2一起集成到交流COB光源，采用上述结构后该交流COB光源可实 现免电源驱动，只需直接接通交流电源便可进入工作状态，结构合理、可免去 更换外加驱动的成本。

进一步地，所述基板1为陶瓷基板1。

进一步地，所述收容室底部的基板1上设置涂有固晶胶，所述光源芯片2 及恒流IC芯片3通过固晶胶固定于基板1上。

进一步地，所述荧光胶5的材质为荧光硅胶。

进一步地，所述光源芯片为LED芯片。

请参照图1及图2，本实用新型的实施例一为：本实施例交流COB光源，包 括基板1、光源芯片2、恒流IC芯片3、围坝胶4及荧光胶5，该围坝胶4设置 在基板1上并形成容置腔，该光源芯片2为多个，基板1上设置涂有固晶胶， 所述光源芯片2及恒流IC芯片3通过固晶胶固定于容置腔内的基板1上，其中 多个光源芯片2可呈阵列排布，该荧光胶5涂覆于光源芯片2及恒流IC芯片3 上。所述光源芯片2可为LED芯片，恒流IC芯片3可直接连接交流电源，无需 电源驱动即可为LED芯片提供恒流直流电流。

综上所述，本实用新型提供的交流COB光源，结构合理、可免去更换外加 驱动的成本。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围， 凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在 相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。