[实用新型]UV LED混合晶元封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及UVLED技术领域，具体地说，涉及一种UVLED混合晶元封装结构。

背景技术

传统的油墨和胶水固化行业光源主要运用汞灯，但汞灯有其自身存在的缺点，如耗电，且开机后需要预热，灯管寿命短，一般在800-1000小时左右，波长范围大，释放热量高，固化效率低，真正用于有效固化的紫外光波段只占其中一小部分，大部分为红外辐射，容易使热敏性工件受热变形，存在汞、钨重金属和有毒气体等污染，对周围环境造成负担，还会产生对人体有害的紫外线。因此目前油墨和胶水固化使用的高压汞灯逐渐被UVLED灯替代。

现有UVLED波段单一，部分墨水无法完全固化，需要一些其它波段的UVLED辅助才能固化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种UVLED混合晶元封装结构，固化效果好。

本实用新型公开的UVLED混合晶元封装结构所采用的技术方案是：一种UVLED混合晶元封装结构，包括基板和若干芯片，所述芯片设于基板上，所述芯片包括多种发出不同波长的LED芯片。

作为优选方案，所述芯片包括多个发出波长为365nm的LED芯片、多个发出波长为385nm的LED芯片和多个波长为395nm的芯片。

作为优选方案，所述发出相同波长的LED芯片间隔阵列于基板上。

作为优选方案，所述基板上设有焊接盘，所述焊接盘为电源驱动，所述芯片焊接于焊接盘上。

作为优选方案，所述基板包括铜板和铝碗杯，所述铝碗杯设于铜板上。

本实用新型公开的UVLED混合晶元封装结构的有益效果是：UVLED混合晶元封装结构的基板上设有多种发出不同波长的LED芯片，可固化不同墨水，特别对于一些需要不同波段辅助照射的墨水，其固化效果好。

附图说明

图1是本实用新型UVLED混合晶元封装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明：请参考图1，一种UVLED混合晶元封装结构，包括基板和若干芯片，所述芯片设于基板上。

所述基板包括铜板1和铝碗杯2，所述铝碗杯2设于铜板1上。所述铝碗杯2中设有焊接盘，所述焊接盘为电源驱动，所述芯片焊接于焊接盘上，焊接方便。

所述芯片包括多种发出不同波长的LED芯片，如发出波长为365nm的LED芯片3、多个发出波长为385nm的LED芯片5和多个波长为395nm的芯片4。所述发出相同波长的LED芯片间隔阵列于基板上，即发出波长为365nm的LED芯片3、多个发出波长为385nm的LED芯片5和多个波长为395nm的芯片4交替阵列，使各照射区域均照射到各种不同波长的光线，且各波长的光线强度高，固化效果好，特别对于一些需要不同波段辅助照射的墨水，其固化效果也非常好。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。