[实用新型]4G模块

权利要求书

1.一种4G模块，包括电路板、形成于所述电路板上的多个焊盘和芯片，所述焊盘包括接地焊盘和通电焊盘，所述芯片包括分别设置于所述焊盘的射频芯片、基带芯片及扩展芯片，所述扩展芯片分别与所述射频芯片和所述基带芯片电连接，其特征在于：所述4G模块还包括热敏电阻、多点温度检测装置和控制器，所述热敏电阻分别串联于所述芯片，所述控制器与所述射频芯片电连接，所述多点温度检测装置检测所述热敏电阻温度并传送至所述控制器，所述控制器包括调节所述芯片发射功率的控制单元。

2.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于：所述控制单元与所述基带芯片及所述扩展芯片电连接。

3.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于：所述4G模块还包括用于调节所述芯片的工作关机温度的调节器，所述调节器分别与所述控制器及所述射频芯片电连接。

4.根据权利要求3所述的4G模块，其特征在于：所述调节器分别与所述基带芯片及所述扩展芯片电连接。

5.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于：所述接地焊盘的数量大于所述芯片的接地端的总数，所述芯片的接地端中至少有一部分同时焊接于两个以上的所述接地焊盘。

6.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于：所述接地焊盘的面积大于所述通电焊盘的面积。

7.根据权利要求1所述的4G模块，其特征在于：所述4G模块还包括贯穿所述电路板的导热区，所述导热区接地，所述导热区正对所述芯片设置。

8.根据权利要求7所述的4G模块，其特征在于：所述导热区为多个通孔排列组成。