[实用新型]防水麦克风产品

说明书

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，具体地，本实用新型涉及一种防 水麦克风产品。

背景技术

麦克风是在日常生活、生产中十分常见的电子产品，在手机、电脑以 及一些台式电子设备中得到广泛应用。目前，由于麦克风可能在各种环境 下应用，所以，更频繁的出现了由于环境因素造成的麦克风坏损的现象。 典型的，例如进水、沙尘阻塞等，都会对麦克风的性能产生较大影响，严 重时会造成麦克风无法继续使用的情况。

为解决上述技术问题，本领域技术人员尝试对麦克风的结构进行改进 或增加防水、防尘罩，以减少麦克风受环境因素的影响。但是，经过本领 域技术人员的改进后，麦克风虽然具有了一定的防水、防尘性能，但是自 身的声电换能性能却受到了影响，其对声音的灵敏度有所下降。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种具有防水效果的麦克风产品。

根据本实用新型的一个方面，提供一种防水麦克风产品，其中包括：

MEMS麦克风，所述MEMS麦克风设置在所述PCB板上，所述MEMS麦克 风包括由外壳和基板组成的外部封装结构，所述封装结构内部设置有MEMS 芯片和ASIC芯片，且所述MEMS麦克风上具有声孔；

PCB板，所述MEMS麦克风通过所述基板焊接在所述PCB板上；

防水结构，所述防水结构至少将所述MEMS麦克风包封在内部，所述 防水结构内部具有弯曲声道，所述弯曲声道的一端与所述声孔连通，所述 弯曲声道的另一端与外部连通。

优选地，所述弯曲声道呈“L”型结构。

优选地，所述弯曲声道与外部连通的一端设置有第一防水网。

优选地，所述弯曲声道与所述声孔连通的一端设置有第二防水网。

可选地，所述声孔设置在所述MEMS麦克风的所述外壳上，所述防水 结构将所述MEMS麦克风包封在内部。

可选地，所述声孔设置在所述MEMS麦克风的所述基板上，所述PCB 板上与所述声孔位置对应处设置有通孔，所述防水结构至少将所述通孔周 围的PCB板包封在内部。

优选地，所述防水结构为胶套。更优地，所述防水结构注塑成型在所 述MEMS麦克风和/或所述PCB板上。

本实用新型的一个技术效果在于，所述防水结构能够为所述MEMS麦 克风提供良好的防水、防液体效果。所述弯曲声道为声音传入所述MEMS麦 克风提供通路。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用 新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说 明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型一种实施例提供的防水麦克风产品的侧面剖视图；

图2是本实用新型另一实施例提供的防水麦克风产品的侧面剖视图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意 到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布 置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作 为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但 在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例 性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的 值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一 旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步 讨论。