[实用新型]超导热UVled面光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及灯具技术领域，具体涉及超导热UVled面光源。

背景技术

目前曝光机还是传统的汞灯为主，对环境污染太大，也会对使用过程中的操作员工造成一定的伤害，使用寿命也很短，且高能耗，不环保，加上在某一些热敏感材料商存在很大的局限性，UVLED正是在这样的情况下应用发展，逐步取代汞灯在曝光机行业的占有率，目前主要是单颗灯珠的形势，形成一个发光面，代替汞灯曝光。

现有技术存在的问题：1、光功率不强，因为每个LED都是单独的支架封装，有散热片，芯片越密集对散热的要求越高，对要求大功率的曝光材料存在局限性。散热是有芯片PN结的温度发出以后经过芯片底部的银胶传导到支架上，又从支架传导到基板的导热硅脂上，再由导热硅脂传导到铜基板上，这个就决定了灯珠的封装的热传导问题存在温度过高导致芯片衰减，影响UVLED的使用寿命，无法保证芯片的曝光效果问题；2、芯片存在发光角度以及芯片通过透镜后折射的角度原因造成每个点的光能量的均与度不一致，导致曝光过程中材料受曝光不均匀问题不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的超导热UVled面光源。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含铜基板、铝杯、杯孔、灯珠、晶片组、半圆石英透镜、水槽；所述的铜基板上设置有铝杯，铝杯上设置有若干杯孔，杯孔内设置有灯珠，灯珠内设置有晶片组；所述的半圆石英透镜与杯孔固定连接；所述的铜基板内部设置有水槽。

作为优选，所述的水槽成弯曲状。

作为优选，所述的杯孔按配光比例阵列。

本实用新型操作时，通过实际的配光测试把灯珠以COB的方式规则排列在铜基板上，直接实现从PN结温度传导到铜基板上，实现去除散热材料的冗繁来达到散热最佳效果；铜材质和配套散热的弯曲状的水槽，让水经过更多的面积来带走产生的热量来散热，实现去除散热材料的冗繁来达到散热最佳效果。

采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为：本实用新型所述的超导热UVled面光源，能增加光能量，且密集散热效果、折射效果佳，提高了光的利用率，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型结构图；

图2是图1的仰视图；

图3是本实用新型水槽7的结构示意图。

附图标记说明：1、铜基板；2、铝杯；3、杯孔；4、灯珠；5、晶片组；6、半圆石英透镜；7、水槽。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

参看如图1——图3所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含铜基板1、铝杯2、杯孔3、灯珠4、晶片组5、半圆石英透镜6、水槽7；所述的铜基板1上设置有铝杯2，铝杯2上设置有若干杯孔3，杯孔3内设置有灯珠4，灯珠4内设置有晶片组5；所述的半圆石英透镜6与杯孔3固定连接；所述的铜基板1内部设置有水槽7。

作为优选，所述的水槽7成弯曲状。

作为优选，所述的杯孔3按配光比例阵列。

本具体实施方式操作时，通过实际的配光测试把灯珠4以COB的方式规则排列在铜基板1上，直接实现从PN结温度传导到铜基板1上，实现去除散热材料的冗繁来达到散热最佳效果；铜材质和配套散热的弯曲状的水槽7，让水经过更多的面积来带走产生的热量来散热，实现去除散热材料的冗繁来达到散热最佳效果。

采用上述结构后，本具体实施方式产生的有益效果为：本具体实施方式所述的超导热UVled面光源，能增加光能量，且密集散热效果、折射效果佳，提高了光的利用率，本具体实施方式具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。