[实用新型]固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构有效
| 申请号： | 201521072333.1 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN205335257U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 叶尚辉;张杰钦;曹永革 | 申请（专利权）人： | 福建中科芯源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350001 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固态 荧光 集成 光源 双通道 导热 封装 结构 | ||
1.固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，包括固态荧光体、透明有机硅胶、LED芯片、围坝胶体和基板，所述LED芯片和所述围坝胶体设置于所述基板之上，且所述围坝胶体环设于所述LED芯片的外围，其特征在于：还包括固定于所述基板上的导热柱体，且导热柱体避开LED芯片设置；所述固态荧光体放置于该导热柱体之上，且所述固态荧光体的周围还与围坝胶体连接固定，在所述固态荧光体和基板中间的缝隙内填充所述透明有机硅胶。
2.根据权利要求1所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于：所述基板的中间部分的镜面层形成固晶区，所述固晶区内均匀布置上LED芯片；所述基板的外圈部分压有BT树脂层；所述BT树脂层上设有正负电极及电路。
3.根据权利要求1所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于：所述固态荧光体的基材为常温下呈现为固体状态的材质，同时该固态荧光体对于400-500nm的可见光或250-400nm的紫外光具有吸收并激发出380-780nm可见光波段光线的荧光效用。
4.根据权利要求3所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于：所述固态荧光体的基材为透明陶瓷、玻璃或PC。
5.根据权利要求1所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于：所述导热柱体对于380-780nm可见光或250-400nm的紫外光有80%的透过率或高于80%的反射率。
6.根据权利要求1所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于：所述导热柱体的导热率高于1.0W/m.K。
7.根据权利要求1所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于：所述LED芯片为正装芯片或是倒装芯片；
当LED芯片为正装芯片时，所述导热柱体的高度为高于或等于LED芯片焊线的线弧最高点；当LED芯片为倒装芯片时，所述导热柱体的高度为高于或等于LED芯片的高度。
8.根据权利要求1所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于：所述导热柱体的分布优选为多颗均匀分布于正装LED芯片的间隙中；或者所述导热柱体集中少量分布；或者所述倒装LED芯片密集分布。
9.根据权利要求1所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于：所述LED芯片的发射光谱为峰值波长在400-500nm的可见光或峰值波长在250-400nm的紫外光。
10.根据权利要求1所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于：所述基板对于可见光有高于80%的反射率。
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