[实用新型]软质微流控芯片可逆夹具有效

专利信息
申请号: 201521074825.4 申请日: 2015-12-22
公开(公告)号: CN205235992U 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 顾志鹏;窦利燕;聂富强 申请(专利权)人: 苏州汶颢芯片科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215808 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 软质微流控 芯片 可逆 夹具
【权利要求书】:

1.一种软质微流控芯片可逆夹具,其特征在于,包括底板,该底板的一侧凹设形成有凹槽,该凹槽的侧壁向四周凹设形成有台阶部,所述凹槽的底部用以放置硬质微流控芯片,所述台阶部上用以支撑软质微流控芯片,所述软质微流控芯片的厚度大于所述台阶部的深度,所述凹槽的顶端开口处遮盖固定有盖板,所述盖板上对应所述软质微流控芯片的进出液口位置开设有通孔,该通孔安装有进出液接头,所述凹槽的底部开设有上下相通的观测窗口。

2.根据权利要求1所述的软质微流控芯片可逆夹具,其特征在于:所述凹槽底部至少一个顶角凹设形成有一硬质微流控芯片取置槽。

3.根据权利要求1所述的软质微流控芯片可逆夹具,其特征在于:所述台阶部的至少一个顶角凹设形成有一软质微流控芯片取置槽。

4.根据权利要求1所述的软质微流控芯片可逆夹具,其特征在于:所述通孔具有内螺纹侧壁,所述进出液接头为PEEK接头,其外表面配合所述内螺纹形成有外螺纹。

5.根据权利要求1所述的软质微流控芯片可逆夹具,其特征在于:所述底板的材质为金属。

6.根据权利要求1所述的软质微流控芯片可逆夹具,其特征在于:所述硬质微流控芯片的材质为玻璃或PMMA。

7.根据权利要求1所述的软质微流控芯片可逆夹具,其特征在于:所述软质微流控芯片的材质为PDMS。

8.根据权利要求1所述的软质微流控芯片可逆夹具,其特征在于:所述盖板的边缘与所述底板之间通过螺钉紧固。

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