[实用新型]一种基板、网板、射频支付模块及可穿戴设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，具体涉及一种可解决印刷电路板上焊 盘脱落的基板、网板、射频支付模块及可穿戴设备。

背景技术

随着小额支付的可穿戴设备大力推广，人们对可穿戴设备的性能、外观、 成本需求会越来越高，置于可穿戴设备中射频支付模块的需求量将逐步加大 可穿戴设备厂商相互之间的价格竞争日益突出。

目前，射频支付模块置于可穿戴设备中时，其结构与制作工艺如图1所 示，图中示出了塑封层1、射频支付模块的基板2、锡膏3和可穿戴设备的印 刷电路板即PCB板4。射频支付模块的焊盘5采用外开窗方式，射频支付模 块(LGA封装)的基板与PCB板的焊盘大小一致，焊接中上下焊盘重叠在一 起。而该结构与制作工艺存在以下几个问题：

其一：射频支付模块的焊盘5、钢网3及可穿戴设备的焊盘6三者开口 尺寸都约1.1mm*0.6mm，焊接中易产生气泡；其二：置入射频支付模块的可 穿戴设备采用阴阳板焊接方式，加之射频支付模块焊盘厚度小于可穿戴设备 PCB焊盘厚度约3倍，从而在焊接过程射频支付模块的焊盘与可穿戴设备PCB 焊盘在锡固化过程相互斥力，产生的排斥力强度不一样的，从而导致射频支 付模块焊盘脱离；其三：射频支付模块焊盘采用外开窗方式(基板上预留的 焊盘区域与焊盘的实际占用区域相同)，焊盘是采用胶粘接方式，使焊盘处于 基板表面，射频支付模块过炉中使夹层胶受热导致焊盘脱离。以上三点，造 成射频支付模块的焊盘容易脱离，会造成20％的不良成品，限制了射频支付 模块的大力推广。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种能够有效 防止射频支付模块的基板上焊盘脱落的基板、网板、射频模块和可穿戴设备。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种基板，所述基板的焊盘区域内开设有第一焊盘，所述第一焊盘为内 开窗焊盘，第一焊盘成“十字”形状，焊盘区域中第一焊盘之外的区域被阻 焊剂覆盖；内开窗焊盘是指第一焊盘的尺寸小于焊盘区域的尺寸。

进一步，如上所述的一种基板，所述焊盘区域为方形或圆形；所述第一 焊盘的边缘与焊盘区域的边缘齐平。

进一步，如上所述的一种基板，所述第一焊盘的中心与焊盘区域的中心 重合；或者，

当所述焊盘区域为方形时，若所述焊盘区域在基板边缘，第一焊盘与焊 盘区域位于基板边缘的一边重合，第一焊盘沿该边的中垂线对称设置，若所 述焊盘区域不在基板边缘，所述第一焊盘中心与焊盘区域的中心重合。

进一步，如上所述的一种基板，所述焊盘区域和第一焊盘为长方形时， 焊盘区域的尺寸为1.2mm*0.6mm，第一焊盘的尺寸为1.1mm*0.6mm。

进一步，如上所述的一种基板，所述第一焊盘较长边的中部探出的长度 不小于0.5mm，较短边的中部探出的长度为0.4mm。

本实用新型实施例中还提供了与上述基板相对应的一种网板，网板的网 口的位置与所述第一焊盘的位置一一对应，网口的尺寸不大于第一焊盘的“十 字”区域中的最大矩形的尺寸。

进一步，如上所述的一种网板，所述网口包括沿网口中心十字线对称设 置的四个子口，四个子口的外边缘与第一焊盘的边缘齐平。

进一步，如上所述的一种网板，所述第一焊盘为长方形时，第一焊盘的 尺寸为1.1mm*0.6mm，较长边的中部探出的长度不小于0.5mm，较短边的中部 探出的长度为0.4mm，网板的网口尺寸为0.9mm*0.4mm。

本实用新型实施例还提供了一种射频支付模块，所述射频支付模块包括 如上所述的基板。

本实用新型实施例还提供了一种可穿戴设备，所述可穿戴设备包括上述 的射频支付模块和设备PCB板，所述设备PCB板上的与第一焊盘对接的第二 焊盘的尺寸不大于第一焊盘的“十字”区域中的最大矩形的尺寸。

本实用新型的有益效果在于：采用本实用新型所提供的基板的射频支付 模块，能够有效解决射频支付模块在焊接后焊盘脱落的问题，提高了射频支 付模块的成功率，采用本实用新型所提供的网板进行射频支付模块的焊盘与 射频支付模块的载体设备(如内置射频支付模块的可穿戴设备)的PCB板上 的焊盘焊接，能够有效解决焊锡内部的空洞问题，有利于内置射频支付模块 的设备的推广。

附图说明