[实用新型]一种密相装填器

权利要求书

1.一种密相装填器，其特征在于：包括料斗（1），所述料斗（1）的下方设有四根落料管（2），在落料管（2）的下方设有罩桶（3），在罩桶（3）的内部设有支撑架（4），支撑架（4）的上方设有变频电机（5），变频电机（5）的下方设有轴承（6），轴承（6）穿过支撑架（4）从罩桶（3）下方伸出，轴承（6）的下端设有抛料盘组（7）。

2.根据权利要求1所述的一种密相装填器，其特征在于：所述抛料盘组(7)由若干层抛料盘(71)由上向下依次排列构成，在上层抛料盘（71）的直径大于与之相邻的下层抛料盘（71）直径，从上至下第一层到倒数第二层的抛料盘（71）的中心都设有下料孔（73），上层下料孔（73）的直径大于与之相邻的下层下料孔（73）的直径。

3.根据权利要求2所述的一种密相装填器，其特征在于：所述抛料盘（71）沿径向设有抛料槽（72），抛料槽（72）在抛料盘（71）上沿阿基米德螺旋线排列。

4.根据权利要求2所述的一种密相装填器，其特征在于：所述抛料盘（71）的数量为7层。

5.根据权利要求3所述的一种密相装填器，其特征在于：所述抛料槽（72）为长方体形。

6.根据权利要求1所述的一种密相装填器，其特征在于：所述落料管（2）的数量为4个，围绕料斗（1）底部均匀设置。