[实用新型]一体式水冷风冷混合动力散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品的散热领域，尤其涉及的是一种一体式水冷风冷混合动力散热器。

背景技术

目前，在给计算机CPU、显卡、电子仪器芯片等器件降温所采用的散热器件通常采用水冷散热器或者风冷散热装置，散热效果达到大多数电子热源的要求，但是当遇到一些产生热量较多的电子产品时，目前的市场上的散热装置还是很难满足要求，散热效果还是不尽人意，例如电脑玩大型游戏时cpu、显卡等部件产生大量的热能普通散热装置无法满足散热的要求，采用水冷散热，使得降温效果不尽人意。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一体式水冷风冷混合动力散热器，使的散热效果得到了改善，极大的提高散热性能。

本实用新型的技术方案如下：

一体式水冷风冷混合动力散热器，包括：

风冷散热器装置，包括设置有进水口和出水口的螺旋底座，在螺旋底

座上通过导热管连接有风冷散热片，风冷散热片一侧设置有风扇;

水冷散热装置，包括：散热排装置、与散热排装置一体设置的泵送装置、通过连接管连接散热排装置的吸热装置；

所述导热管与吸热装置紧密接触设置在一起，使吸热装置的热量更有

效的传导到风冷散热片一侧。

所述风冷散热器装置设置有连通的水柱，所述水柱上还设置有水柱堵头，所述水柱套接在散热片中间。

所述螺旋底座采用铝挤型材，所述导热管与螺旋底座底部接触部分为冲压扁形热管，这样是导热管与螺旋底座更紧密的接触形成一个整体。

所述吸热装置与冲压扁形热管接触部分为容纳冲压扁形热管的凹槽结构。

所述吸热装置包括水室腔体和吸热底板，在水室腔体与吸热底板之间设置有密封圈，所述水室腔体顶部与所述冲压扁形热管紧密接触。

所述吸热底板为剖沟式铜底板，所述剖沟式铜底板为与热源接触的部分为平底面，相对平底面内部采用剖沟式水槽，使冷却液沿着水槽更接近热源。

所述散热排装置两侧设置有上水室和下水室，在所述上水室和下水室之间设置有散热冷却管，所述泵送装置一体式设置于所述散热冷却管之间，产生动力使冷却液在散热冷却管中循环。

所述上水室内设置有隔液片，将所述上水室分隔为进液腔和出液腔，在进液腔和出液腔上分部设置有进液口和出液口，所述连接管分别连接进液口和出液口到所述吸热装置，所述散热冷却管两端分别连通所述进液腔和出液腔。

本实用新型提供的一体式水冷风冷混合动力散热器，由于采用了将水冷与风冷结合的散热装置，使的散热效果得到了改善，极大的提高散热性能，而且组装方便，符合市场上对散热产品的要求。

附图说明

图1是本实用新型装置整体结构的爆炸图

附图标记：

1-锁铜底板螺丝，2-剖沟式铜底板，3-铜底板密封圈，4-锁水室腔体螺丝，5-水室腔体，6-水室腔体密封圈，7-螺旋底座螺丝，8-螺旋底座，9-导热管，10-水柱，11-水柱密封圈，12-水柱堵头，13-风冷风扇，14-风扇线扣，15-散热片，16-锁水管接头螺丝，17-水管接头密封圈，18-水管接头，19-硅胶套管，20-连接管，21-锁风扇螺丝，22-水排换热器风扇，23-水泵，24-锁充液口螺丝，25-水排换热器。

具体实施方式

本实用新型提供一种新型一体式水冷风冷混合动力散热器，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，在螺旋底座8内设有进水口和出水口，螺旋底座8采用的是铝挤型材料，这样可以使导热管9与其接触更精准，减少加工工艺，降低成本，导热管9绕在螺旋底座8底部的部分利用冲压床打扁形成冲压扁形热管，使导热管9与螺旋底座8紧密接触形成一个整体；导热管9向上伸出部分穿过风冷散热片15，散热片15是经过连续冲压模具冲压形成，散热片15与导热管9紧密相连形成一体；在螺旋底座8中间设置有水柱螺孔，在水柱螺孔上垫有水柱密封圈11，然后螺接水柱10，并在水柱10上端再螺接套有水柱密封圈11的水柱堵头12；整个水柱10紧密套接在散热片15中间，再锁紧螺旋底座螺丝7。再在散热片15外侧通过风扇线扣14固定设置风冷风扇13，整个构成了风冷散热器装置。