[实用新型]一种测试PCB板材耐CAF性能的测试板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域，具体的说是一种测试PCB板材耐CAF性能的测试板。

背景技术

随着高速时代的发展，信号的传输速度越来越快，设计密度也越来越大，以及为减少发热，电子产品所设定的工作电压不断降低，这样高速率、高密度、低电压对于信号质量的要求也进一步增加。通常PCB板材难免都会存在少许瑕疵，如耐湿性、耐热性等影响。时至高速传输的今日，电子产品设计周期越来越短，特别是大型电子产品中的母板及背板，板卡厚、层数多，这些板卡的板材必须避免或减少CAF发生的机率，使得大型电子产品设计周期得以保证，在长期使用时可靠性也得以保证。

由于PCB基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成，当在高电压状态下，通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间形成一个电场，而PCB湿制程很多，水分中或板面清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生的微裂缝顺着玻璃纤的方向迁移产生短路，造成绝缘失效，这种现象称为CAF阳极性玻纤丝的漏电现象。若能很好的控制PCB板材的耐CAF性能，相应的也能大大提高和改善PCB板材的可靠性，因此急需一些测试PCB板材耐CAF性能的测试技术。

发明内容

本实用新型针对目前需求以及现有技术发展的不足之处，提供一种测试PCB板材耐CAF性能的测试板。

本实用新型所述一种测试PCB板材耐CAF性能的测试板，解决上述技术问题采用的技术方案如下：所述测试PCB板材耐CAF性能的测试板,其整体结构为一块PCB电路板，所述测试板上设置有A测试区域、B测试区域和C测试区域，并且，在A测试区域、B测试区域和C测试区域上均设置有相应的测试点；通过A测试区域、B测试区域和C测试区域上引出的测试点能够测试PCB板材耐CAF性能。

优选的，所述A测试区域包括若干横排、若干竖排的通孔，并且所述通孔与通孔中心间距为40mil；同时，所述A测试区域引出四个测试点。

优选的，所述B测试区域包括20个横排、10个竖排的通孔，并且所述通孔与通孔中心间距为31.5mil。

优选的，所述B测试区域引出测试点1和测试点2，并且1、3、5、7、9竖排通孔通过导线连在一起，接到测试点B1；2、4、6、8、10竖排通孔通过导线连在一起，接到测试点B2。

优选的，所述C测试区域包括线路区域和线孔区域，所述线路区域包括若干条测试导线，所述测试导线采用线宽12.5mil线距12.5mil，或者线宽4mil线距4mil，或者线宽3mil线距3mil；并且，奇数导线和偶数导线分别通过铜箔连在一起，各自接到测试点C1和测试点C4。

优选的，所述线孔区域包括若干导线和通孔，所述导线和通孔的间距为3.8mil，所述通孔间距为40mil；其中两根线宽4mil线距4.4mil导线一起绕着通孔走线，并连到测试点C3，另一个测试点选测试点C1或测试点C4。

优选的，所述线孔区域包括若干导线和通孔，所述导线和通孔的间距为5mil，所述通孔间距为40mil；所述通孔处铺设铜箔，所述铜箔距离通孔的间距为5mil，且所述铜箔连接到测试点C2上，另一个测试点选测试点C1或测试点C4。

优选的，所述测试板的四个角处开设有固定孔。

本实用新型所述一种测试PCB板材耐CAF性能的测试板与现有技术相比具有的有益效果是：通过该实用新型可以对常用的PCB板材做耐CAF性能的测试，得出各板材耐CAF性能情况，对后续PCB板材选型有一定的参考价值；通过该测试板能够很好的控制PCB板材的耐CAF性能，相应的也能大大提高和改善PCB板材的可靠性。

附图说明

附图1为所述测试PCB板材耐CAF性能的测试板的结构示意图；

附图标记说明：1、测试板；2、A测试区域；3、B测试区域；4、C测试区域；5、测试点；6、通孔；7、测试点B1；8、测试点B2；9、导线；10、铜箔；11、测试点C1；12、测试点C2；13、测试点C3；14、测试点C4；15、固定孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型所述一种测试PCB板材耐CAF性能的测试板进一步详细说明。