[实用新型]电子智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子智能卡技术领域，尤其涉及一种具有对位线的 电子智能卡。

背景技术

在电子智能卡的制备过程中，卡板和电路板粘合成Inlay层是一个 非常重要的流程。由于卡板镂空区与电路板并不是一样大小，一般卡板 的镂空区面积略大于电路板面积，往往需要在电路板外形的基础上外扩 0.2mm以上。同时由于加工精度的限制，即使是同一批卡板或电路板， 其加工得到的成品尺寸也有细微差异。因此，在卡板与电路板的粘合过 程中，因电路板与卡片对位不准，极易出现电路板位置偏移，进而电路 板上的关键器件位置随之出现偏移的情况。特别是在电子集成卡的情况 下，电子集成卡的铜片触脚位置固定，其对位置偏移幅度非常敏感。一 旦发生位置偏移，轻者导致电子智能卡工作不稳定，重者导致电子智能 卡直接报废，严重影响电子智能卡Inlay层的良品率，增加生产成本， 浪费生产原料。

因此，有必要提供一种解决位置偏移问题的电子智能卡。

实用新型内容

为解决上述现有技术中电子智能卡在制作过程中容易发生位置偏 移的技术问题，本实用新型提供一种准确对位的电子智能卡。

一种电子智能卡，包括卡板及贴设于所述卡板的电路板，所述电子 智能卡还包括用于准确贴设所述电路板于所述卡板的对位线，所述对位 线设置于所述卡板和所述电路板的相邻侧边，且所述卡板的对位线和所 述电路板的对位线一一对应。

在本实用新型提供的电子智能卡的一较佳实施例中，所述对位线包 括第一对位线和第二对位线，所述卡板的侧边设有至少两条相互垂直的 第一对位线，所述电路板的侧边设有至少两条相互垂直的第二对位线， 所述第一对位线与所述第二对位线一一对应设置。

在本实用新型提供的电子智能卡的一较佳实施例中，所述第一对位 线设置于所述卡板的四侧边，所述第二对位线设置于所述电路板的四侧 边，所述第一对位线与所述第二对位线一一对应设置。

在本实用新型提供的电子智能卡的一较佳实施例中，所述第一对位 线与所述第二对位线的数量相同。

在本实用新型提供的电子智能卡的一较佳实施例中，所述卡板与所 述电路板的贴设区域为镂空区域。

相较于现有技术，本实用新型提供的电子智能卡具有如下有益效 果：通过预置所述对位线，使所述卡板和所述电路板在粘合时能准确对 位，保证Inlay层中所述电路板位置准确，不偏移，有效提高产品稳定 性，降低不良率和生产成本，节约原材料。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施 例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的 附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图， 其中：

图1是本实用新型提供的电子智能卡的结构示意图；

图2是图1所示电子智能卡的卡板的结构示意图；

图3是图1所示电子智能卡的电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的 技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新 型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它 实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，是本实用新型提供的电子智能卡的结构示意图。电子 智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡的通称。所述电子智能卡1包括卡板11、 电路板13及对位线15，所述电路板13贴设于所述卡板11，所述对位 线15设于所述卡板11和所述电路板13的边缘。

所述电路板13的面积略小于所述卡板11，所述电路板13贴设于所 述卡板11的中间区域，所述电路板13的边缘和所述卡板11的边缘之间 有一定距离。所述电路板13贴设于所述卡板11的区域可以为镂空区域。