[实用新型]高速光电收发模块的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高速光通讯领域，尤其是指一种光电收发模块的散热结构。

背景技术

在云计算、新型互联网等高带宽业务发展驱动下，数据中心正加速建设，作为互联数据中心的核心高速光电收发模块朝着小型化、低功耗等方向发展。对于高速光电收发模块，内部IC和光电/电光器件散热不良、温度过高会显著影响模块的性能并将导致传输数据出现误码。

高速光电收发模块中对温度敏感的器件主要包括激光驱动器（Driver）、激光二极管（LD）、跨阻放大器（TIA）和光电二极管（PD），LD温度超标，发射光眼图质量将急剧恶化，为控制LD温度在工作范围内，需要及时将热量导出模块。

实用新型内容

本实用新型解决了上述技术问题，提供一种高效散热的光电收发模块的散热结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：高速光电收发模块的散热结构，包括设置在光电收发模块外壳中的PCB主板和导热铜块，PCB主板上有工作芯片区设有安装孔，导热铜块嵌入在安装孔内，工作芯片贴合在导热铜块上表面，导热铜块下表面与光电收发模块外壳连接。

进一步的，所述的导热铜块的厚度与PCB主板厚度相同。

进一步的，所述的光电收发模块外壳包括上壳和下壳，所述的导热铜块与下壳连接。

进一步的，所述的导热铜块与下壳通过柔性导热胶连接。

本实用新型的技术方案，采用在光收发模块PCB主板中贴工作芯片的位置处嵌入导热铜块，可将热量高效传递到模块壳体并散去，控制其温度在最大工作温度以内。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1是本实用新型中光电收发模块结构示意图；

图2是本实用新型中PCB主板结构示意图；

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。

图1至图2所示，高速光电收发模块的散热结构，包括设置在光电收发模块外壳中的PCB主板10和导热铜块11，PCB主板10上有工作芯片12区设有安装孔，导热铜块11嵌入在安装孔内，导热铜块11的厚度与PCB主板10厚度相同，工作芯片12贴合在导热铜块11上表面，光电收发模块外壳包括上壳20和下壳30，所述的导热铜块11与下壳30采用柔性导热胶连接。

工作芯片12一般为IC(Driver、TIA)和PD、LD，多为温度敏感的元器件，工作时，工作芯片12散发出的热量通过与之贴合的导热铜块11传递到PCB主板10的下表面，再通过柔性导热胶将热量传递到下壳30，进而传递到外部散热，确保工作芯片12的工作温度正常。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。