[实用新型]一种线路板的钢片压合机有效
申请号: | 201521083662.6 | 申请日: | 2015-12-19 |
公开(公告)号: | CN205202419U | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 陈伟众 | 申请(专利权)人: | 江西合力泰科技有限公司 |
主分类号: | B32B38/18 | 分类号: | B32B38/18;B32B37/06;B32B37/10 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 黄宗熊 |
地址: | 343700 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路板 钢片 压合机 | ||
技术领域
本实用新型涉及线路板生产的技术领域,具体地是一种线路板的钢片压合机。
背景技术
线路板在加工过程中需要在线路板上压合钢片,而行业内的传统的加工方法,是通过 人工的方式先将钢片预贴于线路板上,然后将线路板置于压机内进行热压合。不难看出, 这一过程中,不仅人力成本高、生产效率低,而且存在钢片预贴的位置偏移而导致的线路 板报废的风险。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种线路板的钢片压合机,其可以使钢片一 次成型于线路板上,因此生产效率高、热压的效果好,人力成本低。
本实用新型所采取的技术方案是:提供一种线路板的钢片压合机,它包括动压头组件 和与动压头组件相配合的定压头组件,待压合产品置于动压头组件和定压头组件之间,其 特征在于:所述的定压头组件包括从上往下依序设置的下压板和下固定板,下压板的中间 位置设有沿竖直方向贯通下压板的镂空区域,镂空区域内设有覆盖镂空区域的托板,托板 与镂空区域的内壁滑动配合,所述托板近托板下端面的侧壁上沿水平方向外凸形成凸缘, 下压板上设有与凸缘的上端面相抵靠的挡边,所述下固定板对应于托板的位置内凹形成容 置槽,容置槽内设有弹性体,弹性体的下端面与容置槽的槽底相抵靠,弹性体的上端面与 托板的下端面相抵靠,且弹性体驱使托板上行至凸缘的上端面与挡边的下端面相抵靠。
所述动压头组件包括设于定压头组件上方的上压板和位于上压板上方的上固定板,上 压板和上固定板之间设有连接杆和复位弹簧,连接杆的下端与上压板固定,连接杆的上端 贯穿上固定板且与一螺母旋合,上固定板上设有供连接杆穿通的导向孔,连接杆与导向孔 滑动配合,复位弹簧的两端分别与上压板和上固定板相抵靠。
所述的托板上设有用于容置待压合产品的定位凹槽。
所述的托板和上压板之间从上往下依序设有带有钢片的底膜层和线路板层。
采用以上结构后,本实用新型的一种线路板的钢片压合机与现有技术相比具有以下优 点:通过定位凸起或定位凹槽,使钢片与线路板位置相对应,由此在压机内一次压合成型, 生产效率高、热压的效果好,人力成本低。
附图说明
图1是本实用新型的一种线路板的钢片压合机的结构示意图。
图2是本实用新型的一种线路板的钢片压合机的压合状态的结构示意图。
图3是本实用新型的一种线路板的钢片压合机的另一种结构示意图。
其中,1、下固定板,2、下压板,3、托板,3.1、定位凹槽,3.2、定位凸起,4、凸 缘,5、挡边,6、容置槽,7、弹性体,8、上压板,9、上固定板,10、连接杆,11、复位 弹簧,12、螺母,13、线路板层,14、底膜层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
本实用新型提供一种线路板的钢片压合机,它包括动压头组件和与动压头组件相配合 的定压头组件,待压合产品置于动压头组件和定压头组件之间,其特征在于:所述的定压 头组件包括从上往下依序设置的下压板2和下固定板1,下压板2的中间位置设有沿竖直 方向贯通下压板2的镂空区域,镂空区域内设有覆盖镂空区域的托板3,托板3与镂空区 域的内壁滑动配合,所述托板3近托板3下端面的侧壁上沿水平方向外凸形成凸缘4,下 压板2上设有与凸缘4的上端面相抵靠的挡边5,所述下固定板1对应于托板3的位置内 凹形成容置槽6,容置槽6内设有弹性体7,弹性体7的下端面与容置槽6的槽底相抵靠, 弹性体7的上端面与托板3的下端面相抵靠,且弹性体7驱使托板3上行至凸缘4的上端 面与挡边5的下端面相抵靠。
所述动压头组件包括设于定压头组件上方的上压板8和位于上压板8上方的上固定板 9,上压板8和上固定板9之间设有连接杆10和复位弹簧11,连接杆10的下端与上压板8 固定,连接杆10的上端贯穿上固定板9且与一螺母12旋合,上固定板9上设有供连接杆 10穿通的导向孔,连接杆10与导向孔滑动配合,复位弹簧11的两端分别与上压板8和上 固定板9相抵靠。
所述的托板3上设有用于容置待压合产品的定位凹槽3.1。
所述的托板3和上压板8之间从上往下依序设有带有钢片的底膜层14和线路板层13。 托板3上设有定位凸起3.2,底膜层14和线路板层13上对应于定位凸起3.2所在的位置均 设有定位孔,底膜层14和线路板层13堆叠后置于托板3上。
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