[实用新型]一种低电感轻薄型功率模块

权利要求书

1.一种低电感轻薄型功率模块，包括外壳(1)及焊接在覆金属陶瓷基板(7)上的 半导体芯片(8)、多个功率端子(3)和多个控制端子(2)构成的电路，其特征在于：所 述的功率端子(3)为内孔设有螺纹的圆柱体，圆柱体的底部固定在覆金属陶瓷基板(7) 上，覆金属陶瓷基板(7)连接在外壳(1)底部；所述外壳(1)的壳壁内设有横向和纵 向相交的挡条(1-4)，挡条(1-4)下部设有至少一个限位柱(1-6)，且挡条(1-4)上的 限位柱(1-6)顶在覆金属陶瓷基板(7)上，外壳(1)内注有软的硅凝胶层(6)，外壳 (1)在壳壁四周设有与大气及相通的通孔(1-1)，所述通孔(1-1)用于硅凝胶层(6) 膨胀及收缩时所产生应力释放，各功率端子(3)和各控制端子(2)穿过硅凝胶层(6)， 环氧树脂层(4)与外壳(1)、外壳(1)内的挡条(1-4)以及各功率端子(3)和各控制 端子(2)固化成整体结构。

2.根据权利要求1所述的一种低电感轻薄型功率模块，其特征在于：所述外壳(1) 沿长度方向在两端设有与端面相通的沉台，沉台底部设有固定板(1-3)，固定板(1-3) 位于各沉台内侧设有贯通的长槽孔(1-2)，固定板(1-3)位于各沉台的两侧设有侧槽孔 (1-5)，所述的长槽孔(1-2)和侧槽孔(1-5)用于固定板(1-3)弹性变形。

3.根据权利要求1所述的一种低电感轻薄型功率模块，其特征在于：所述各功率端 子(3)的外周上设有与环氧树脂层(4)牢固结合的凹凸面。

4.根据权利要求1所述的一种低电感轻薄型功率模块，其特征在于：所述外壳(1) 壳壁四周上的通孔(1-1)呈L形，通孔(1-1)一端与外壳(1)上端面相通、另一端与 外壳(1)下部的壳壁内侧相通。

5.根据权利要求1所述的一种低电感轻薄型功率模块，其特征在于：所述功率模块 的总体高度在9～12.5mm。