[实用新型]一种电路板的绝缘基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板的绝缘基板。

背景技术

现有的线路板通常采用聚乙烯材料加工，不具有导热性，在芯片出现发热时， 热量不容易及时散出，倒置芯片容易损坏，同时，不同的线路板之间进行连接时， 需要采用专用的连接结构，是的结构复杂臃肿，连接不便，同时连接出现失误时， 容易造成连接错误，影响正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板的绝缘基板，能够改善现有技术存在 的问题，通过采用具有高导热性的石墨板制成板本体，使整体结构具有更好的散 热性能，同时采用凸缘结构用于连接线路，能够提高线路连接的准确性，方便加 工操作。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种电路板的绝缘基板，包括石墨板制成的板本体及均匀间隔设置在所述的 板本体上的引脚通孔，在所述的板本体表面上粘结有耐高温聚酯薄膜，在所述的 引脚通孔内壁上粘结有耐高温聚酯薄膜，在所述的板本体边缘设置有等间隔排布 的凸缘结构，所述的凸缘结构为四边形，所述的凸缘结构边缘设置有等间隔排布 的连接通孔，在所述的凸缘结构表面覆盖有耐高温聚酯薄膜，在所述的凸缘结构 上的所述的连接通孔内壁上覆盖有耐高温聚酯薄膜，在所述的板本体与所述的耐 高温聚酯薄膜之间粘结有乙烯-醋酸乙烯脂薄膜。

进一步的，为更好地实现本实用新型，在所述的板本体上设置有数个散热通 孔和固定孔。

进一步的，为更好地实现本实用新型，在所述的凸缘结构与所述的板本体之 间设置有连接板，所述的连接板相对所述的板本体倾斜设置，在所述的连接板表 面覆盖有耐高温聚酯薄膜。

进一步的，为更好地实现本实用新型，所述的凸缘结构所在的平面与所述的 板本体所在的平面相互平行。

进一步的，为更好地实现本实用新型，所述的凸缘结构所在的平面与所述的 板本体所在的平面相互垂直。

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

(1)本实用新型通过采用石墨板制成板本体，能够使板本体具有良好的导 热性，同时利用耐高温聚酯薄膜覆盖板本体表面，能够起到良好的绝缘性能和耐 热性能；

(2)本实用新型通过在引脚通孔内侧覆盖耐高温聚酯薄膜，能够起到绝缘 性能，方便芯片引脚的连接；

(3)本实用新型通过设置凸缘结构，并在凸缘结构上设置连接通孔，能够 方便在板本体上将芯片引脚通过引线连接到引脚通孔，从而可以通过在引脚通孔 连接引线的方式实现连接，能够简化连接步骤，对于特定的线路板类型，可以方 便连接，提高连接精度；

(4)本实用新型通过设置乙烯-醋酸乙烯脂薄膜，能够提高整体结构的耐高 温性能，同时使板本体具有更好的绝缘性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要 使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施 例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出 创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型平行结构基板示意图；

图2为本实用新型垂直结构基板示意图。

其中：101.板本体，102.引脚通孔，103.耐高温聚酯薄膜，104.凸缘结构， 105.乙烯-醋酸乙烯脂薄膜，106.连接通孔，107.连接板，108.固定孔，109.散 热通孔。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行进一步详细介绍，但本实用新型的实 施方式不限于此。

实施例1：

如图1、2所示，一种电路板的绝缘基板，包括石墨板制成的板本体101及 均匀间隔设置在所述的板本体101上的引脚通孔102，在所述的板本体101表面 上粘结有耐高温聚酯薄膜103，在所述的引脚通孔102内壁上粘结有耐高温聚酯 薄膜103，在所述的板本体101边缘设置有等间隔排布的凸缘结构104，所述的 凸缘结构104为四边形，所述的凸缘结构104边缘设置有等间隔排布的连接通孔 106，在所述的凸缘结构104表面覆盖有耐高温聚酯薄膜103，在所述的凸缘结 构104上的所述的连接通孔106内壁上覆盖有耐高温聚酯薄膜103，在所述的板 本体101与所述的耐高温聚酯薄膜103之间粘结有乙烯-醋酸乙烯脂薄膜105。