[实用新型]一种折叠式的便携散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及应用于电路板被动散热的散热装置。

背景技术

在通讯领域，PCB板的散热是不容忽视的问题，常见的散热方式包括主动散热与被动散热，其中主动散热通过风扇等器件推动空气流动，从而加快热量的散发，此种方式需要增加额外的散热装置，增加整体功耗，同时，如果散热装置出现故障，整个终端的运行也会受到影响，也不适用于要求静音的运行环境；此外，对于板卡较多的设备，为保证散热要求，不得不在内部增加若干导热结构，如导热柱、导热板、导热管以及相关的紧固器件等，导致结构设计的复杂化，同时还会大幅度的增加设备的重量。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种折叠式的便携散热装置，具备可折叠的壳体结构，方便对内部元器件进行维护和调试；PCB板分散在两侧的壳体上，且发热面通过导热柱与壳体导热接触，散热效率高，同时可以减少散热和传导材料的消耗，降低成本；设备体积小、厚度薄，便于携带、存放与运输，特别适用于嵌入式设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种折叠式的便携散热装置，用于PCB板的散热，PCB板包括基板与发热件，发热件集中在基板的一侧以形成发热面，基板的另一侧为非发热面，包括导热的第一壳体与第二壳体，二者通过底部的转轴连接，以使第一、第二壳体之间可通过该转轴闭合或者打开，第一、第二壳体内设有若干导热柱与PCB板，PCB板的发热面朝向对应壳体的内部，导热柱的两端分别与对应壳体及对应PCB板的发热面导热连接。

作为上述方案的进一步改进方式，导热柱的长度根据所接触的发热件的高度而调整。

作为上述方案的进一步改进方式，导热柱与PCB板之间、以及导热柱与壳体之间设有导热硅胶。

作为上述方案的进一步改进方式，包括用于连接两侧PCB板的软排线。

作为上述方案的进一步改进方式，包括分别设于两侧PCB板非发热面上的软排线与连接座。

作为上述方案的进一步改进方式，包括设于第一壳体和第二壳体之间的柔性连接带。

作为上述方案的进一步改进方式，包括分别设于两侧PCB板非发热面上的排针与排针座。

作为上述方案的进一步改进方式，包括设于两侧PCB板之间的屏蔽罩。

作为上述方案的进一步改进方式，第一壳体、第二壳体上设有散热齿。

本实用新型的有益效果是：

1、具备可折叠的壳体结构，方便对内部元器件进行维护和调试；

2、PCB板分散在两侧的壳体上，且发热面通过导热柱与壳体导热接触，散热效率高，同时可以减少散热和传导材料的消耗，降低成本；

3、设备体积小、厚度薄，便于携带、存放与运输。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型壳体开闭的示意图；

图2是本实用新型一个实施例的结构示意图；

图3是本实用新型一侧壳体及PCB板、导热柱的组合示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的。

此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。

参照图1至图3，本散热装置主要适用于单面发热的PCB板的散热，即PCB板4包括基板41与发热件42（如IC或电流较大的三极管等），且发热件集中在基板的一侧以形成发热面，相应的，基板的另一侧为非发热面。