[实用新型]一种用于FOUP的识别装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路的自动传送系统，更具体地，涉及一种 在自动传送系统中用于FOUP的装配识别装置。

背景技术

随着半导体技术的发展，300mm晶圆已经逐步取代200mm晶圆成为主流 产品，装载有晶圆的FOUP每盒重量也由原来的约4公斤增加为约9公斤。在 此状况下，如果仍然借助人力进行FOUP的手工搬运，不仅会降低生产效率， 而且还存在造成搬运人员人身伤害的安全隐患。同时，半导体制造厂对于厂 房的利用率以及生产周期的要求也越来越严苛。因此，自动传送系统已开始 被广泛使用。并且，其作为连接各个制造模块之间输送晶圆的纽带作用的重 要性也日益突显出来。

请参阅图1，图1是现有的一种FOUP结构示意图。如图1所示，FOUP 包括相配合的底盘10和主体11两部分结构，底盘10和主体11之间可通过 各自的装配面12进行安装配合。在自动传送系统的线上使用的FOUP通常采 用底盘拆卸的装配方式，其利用底盘上的传动孔带动主体定位销的进出，以 达到锁住FOUP的目的。

请参阅图2，图2是图1中底盘放大结构示意图。如图2所示，由于现 在FOUP上采用的底盘，其传动孔采用的是中心点排布方式，即图示的两个传 动孔13位于底盘10的中部。在将底盘10与主体11进行装配时，其上下前 后的标识仅仅是以底盘和主体上面的对齐标识来判断的。在安装的时候，由 于原本材料的设计公差较宽裕，使得安装时底盘无论上下方向(即可以180 度颠倒安装)都能完成与主体的装配。

在进行工艺开发过程中,经常需要临时通过人力方式来搬运FOUP，并手 动进行传片。这时，就需要手动开启及安装FOUP。但由于现有的FOUP底盘 在设计上并没有设置识别(防呆)装置,导致安装底盘时的方向性容易混淆。 而安装错误的FOUP一旦被放在机台上加工时，就会因这种装配错误而产生的 微小偏差，造成机台传送装置的卡死，从而导致设备的损坏。

因此，如何能提供一个可以识别装配方位的FOUP，是当前需要解决的一 个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种用于 FOUP的识别装置，可使底盘与主体之间的装配方向具有唯一性。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种用于FOUP的识别装置，所述FOUP包括相配合的主体和底盘，所述 识别装置包括设于底盘的第一结构和设于主体的第二结构，第一、第二结构 分别位于底盘和主体的装配面；其中，通过第一、第二结构之间的配合，使 底盘与主体之间的装配方向为唯一。

优选地，所述第一、第二结构为分设于底盘和主体装配面相配合的一对 突块和凹槽。

优选地，所述第一、第二结构在底盘和主体的一侧装配面设置一至若干 对。

优选地，所述突块为半球形、锥形或柱形。

优选地，所述柱形为三角柱形、半圆柱形或方柱形。

优选地，所述柱形垂直或水平设置。

从上述技术方案可以看出，本实用新型通过在FOUP底盘和主体的装配 面之间设置识别装置，例如相配合的突块和凹槽结构，使得底盘只能以规定 的一种方向与主体进行装配，可有效避免在安装底盘时出现方向性错误，保 证FOUP安装过程的正确性，从而防止因装配错误导致的设备损坏事故的发 生。

附图说明

图1是现有的一种FOUP结构示意图；

图2是图1中底盘放大结构示意图；

图3是本实用新型一较佳实施例的一种用于FOUP的识别装置的装配结构 示意图；

图4是本实用新型一较佳实施例的一种用于FOUP的识别装置的一种半球 形突块结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。

需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本实用新型的实施 方式时，为了清楚地表示本实用新型的结构以便于说明，特对附图中的结构 不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免 以此作为对本实用新型的限定来加以理解。