[实用新型]保护ACF压头的硅胶皮支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及ACF压头技术领域，具体涉及一种保护ACF压头的硅胶皮支架。

背景技术

手机的显示基板或称液晶显示屏(LCD)上需要贴附IC芯片，用于IC芯片驱动显示装置；目前，IC芯片主要的贴附方式是先在需要在显示基板上粘附ACF导电胶薄膜(AnisotropicConductiveFilm，异方导电薄膜)成为绑定区，然后将IC芯片粘附于绑定区之上。而ACF导电胶薄膜的粘附过程是首先将待贴附的显示装置放置于ACF平台上，真空吸附牢固，然后上部的压头带动ACF导电胶薄膜向下压合于显示基板的绑定区；一般压头采用的是钨钢，为了防止与显示基板在压合时硬接触，需要在压头下部穿过一层硅胶皮用量保护压头，阻止压头直接接触显示基板。

传统保护ACF压头的硅胶皮支架，如附图1所示，包括压头本体1’，压头本体左右两端设置有安装头，安装头上设置有安装孔1.1’，安装孔内套合有连接件1.2’构成整个硅胶皮支架；而为了硅胶皮2’层沿着压头长度方向下方穿过，需要安装头突出于压头前端面，将整个支架安装于ACF贴附结构上，进行ACF与显示屏之间的贴附；但是由于压头本体长度过长，而硅胶皮的宽度方向位于附图所示方向的后端面与压头后端面(宽度方向的后面)齐平，比如硅胶皮是10mm宽的，压头为6mm宽的，由于突出于则当硅胶皮后边平压头，则前面盖出压头4mm(压头宽6mm)容易硅胶皮滑落，而一旦滑落，则向下压合时造成压头直接与显示屏硬接触，导致显示屏被压碎的几率大大提高。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的上述不足，提供一种能有效防止压头与显示屏硬接触，降低显示屏被压碎几率的保护ACF压头的硅胶皮支架。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种保护ACF压头的硅胶皮支架，该支架包括压头本体，压头本体的左、右两端各设置一个突出于压头前端面的安装头，安装头上设置有安装孔，安装孔内套合有连接件，压头本体的下方沿长度方向穿过有硅胶皮；其特征在于：所述的压头本体下端面左、右两侧对称设置有两个缺口。

采用上述结构，由于在传统压头本体下端面左右两侧对称设置有两个缺口；则将支架安装完成后，硅胶皮自压头下端面穿过，则由于缺口的存在突出的安装头就不会阻挡硅胶皮延伸，从而硅胶皮宽度方向可以平分于压头宽度方向两侧，将压头全部包裹，在拉伸力作用下与两缺口间的压头本体下端面贴合，然后下压实现ACF与显示屏之间的贴合；由于硅胶皮的宽度与此时压头本体下端面等宽或略大，拉紧后由于没有传统整条压头的引导，很难再发生位移，而是牢固准确的贴合在压头本体下端面；所以避免了压头露出现象。

作为优选，所述的硅胶皮的宽度大于压头本体下端面宽度0.5-2mm；采用该结构在硅胶皮拉伸绷直与压头本体下端面后，两端的多出宽度起到包裹作用，进一步防止硅胶皮滑动。

作为优选，所述缺口的高度为压头本体高度的1/5-1/2；采用该结构既能维持压头本体的强度，同时也能实现稳定硅胶皮位置的效果。

作为优选，所述缺口的高度为压头本体高度的1/2；采用该结构既能有效降低压头本体的用料成本，同时还能有效防止硅胶皮左右滑动而造成压头与显示屏直接接触的不足。

作为优选，所述的缺口呈长方形；采用该结构，切割缺口方便，且压头本体下端面规整，利用硅胶皮的贴合。

附图说明

图1现有技术ACF压头结构示意图。

图2本实用新型ACF压头结构示意图。

图3本实用新型压头主视图结构示意图。

图4本实用新型支架横截面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地说明，但不仅限于以下实施例。

如附图2-4所示：本实用新型的一种保护ACF压头的硅胶皮支架，该支架包括压头本体1，压头本体的左、右两端各设置一个安装头，安装头上设置安装孔1.1，安装孔内套合有连接件1.2，压头本体的下方穿过有硅胶皮2；其特征在于：所述的压头本体1下端面左、右两侧对称设置有两个缺口3。