[实用新型]一种调节装置及调节组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种设备设施的改进，特别是涉及一种调节装置及调节组件的改进。

背景技术

在半导体技术领域中，利用半导体制程工艺制造半导体器件时，基本处理步骤通常是晶 圆先经过适当的清洗之后，接着进行氧化及沉积，最后进行微影、刻蚀及离子植入等反复步 骤，以完成电路的加工与制作。

刻蚀技术是将材料使用化学反应物理撞击作用而移除的技术，可以分为湿法刻蚀和干法 刻蚀。常见的湿法刻蚀技术是化学气相沉积，利用热能、电浆放电或紫外光照射等化学反应 的方式，在反应器内将反应物(通常为气体)生成固态的生成物，并在晶片表面沉积形成稳定 固态薄膜的一种沉积技术，CVD技术是半导体IC制程中运用极为广泛的薄膜形成方法。

在半导体生产工艺车间内，由于CVD制程需调节机台加热器(heater)的高度，但现有技 术中，出于原始设备制造商(OEM)机台的制造设计，采用的方法是使用双螺母调节装置对机台 加热器(heater)的高度进行调节。然而，使用上述双螺母调节装置调节加热器(heater)高度 的过程中存在许多问题：1.工程师需根据经验使用扳手调节双螺母从而调节加热器(heater) 的高度，既调节粗糙又无法精确读值；2.只能凭工程师的经验盲调多次才能调节成功；3.不 方便工程师调节，耗费工程师的时间和精力；4.降低了量产成功率。

鉴于此，有必要设计一种新的调节装置用以解决上述技术问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种调节装置及调节组件， 用于解决现有技术中工程师需根据经验使用扳手调节双螺母，既调节粗糙又无法精确读值， 盲调多次耗时耗力的问题，提供了方便工程师调节又可记录调节读数，可提高量产成功率及 节省时间,且可与联机示意图(inlinemap)对比调整工具刻度值，直接调节加热器(heater) 高度的调节装置及调节组件。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种调节装置及调节组件，所述调节 装置包括：设有水平滑槽和垂直滑槽的组装框架；收容在所述组装框架内、通过水平滑动凸 台与所述水平滑槽配合的水平滑块，所述水平滑块设有螺纹配合孔以及水平滑动面；用于贯 穿所述组装框架以及螺纹配合孔的调节杆，所述调节杆上设有与螺纹配合孔配合的外螺纹； 所述水平滑块的水平滑动面上放置有与之配合的垂直滑块，所述垂直滑块上设有与所述水平 滑动面接触的垂直滑动面以及与所述垂直滑槽配合的垂直滑动凸台。

作为本实用新型的调节装置的一种优选方案，所述组装框架包括设有水平滑槽的底面， 自所述底面两端弯折延伸的侧壁，所述侧壁上分别设有垂直滑槽；所述侧壁上分别设有与所 述螺纹配合孔配合的轴承配合孔。

作为本实用新型的调节装置的一种优选方案，所述调节杆包括设置于外螺纹一端的手柄。

作为本实用新型的调节装置的一种优选方案，所述水平滑动面为一表面光滑的斜面。

作为本实用新型的调节装置的一种优选方案，所述垂直滑动面为一表面光滑的斜面。

作为本实用新型的调节装置的一种优选方案，所述垂直滑块上设有高度调节柱。

作为本实用新型的调节装置的一种优选方案，所述调节装置还包括与所述组装框架配合 的安装上盖，所述安装上盖上设有高度调节柱孔，所述高度调节柱插入所述高度调节柱孔。

作为本实用新型的调节装置的一种优选方案，所述组装框架的侧壁上设有刻度标示，用 于实现垂直滑块升降的标记记录值。

作为本实用新型的调节装置组件，该组件包括两个所述的调节装置，其中第一调节装置 和第二调节装置通过连接板连接固定。

如上所述，本实用新型的调节装置及调节组件，具有以下有益效果：所述调节装置及调 节组件通过把水平滑块在组装框架内的的水平直线运动转换为垂直滑块的垂直直线运动，以 此来调节加热器(heater)的高度，可以实现简单地通过旋转调节杆完成加热器(heater)的高 度调节，有效地避免了调节双螺母所带来的耗时耗力；使用刻度标示对调节高度进行显示， 使得高度调节的精准度更高，避免了工程师凭经验的盲调，方便工程记录和位置校正。

附图说明

图1显示为本实用新型调节装置的结构示意图。

图2显示为本实用新型调节装置调节杆的示意图。

图3显示为本实用新型调节装置组装框架的示意图。