[实用新型]一种研磨盘沟槽杂质清除装置有效

专利信息
申请号: 201521090269.X 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN205254786U 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 周涛;王振国;李萍 申请(专利权)人: 洛阳鸿泰半导体有限公司
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017
代理公司: 洛阳明律专利代理事务所 41118 代理人: 杨淑敏
地址: 471023 河南省洛阳市高*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 研磨 沟槽 杂质 清除 装置
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及研磨盘清洗技术领域,尤其是涉及一种研磨盘沟槽杂质清除装置。

【背景技术】

公知的,目前在半导体晶片、石英片以及陶瓷片加工过程中为保证晶片高几何精度,需要一道平面研磨工序,此工序主要采用研磨液携带的高硬度研磨粉在上下盘面一定压力以及相对速度下对晶片表面磨削,使用后的研磨液以及磨削掉的颗粒沉积形成的污垢会严重影响研磨效果,因此需要定期对研磨盘进行清洗,通常清洗方法使用铲子或板刷对磨盘槽进行清理,然后使用水枪对上下盘清洗,但是这样的清洗方式需要大量人力,且非常不方便,而使用水枪冲洗效果较差同时也浪费大量的水。

【实用新型内容】

为了克服背景技术中的不足,本实用新型公开了一种研磨盘沟槽杂质清除装置,本实用新型通过在齿轮片的上下两面设置刷头,并在齿轮片的四周设置轮齿,以此来达到快速、高效清理研磨盘的目的。

为了实现所述实用新型目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种研磨盘沟槽杂质清除装置,包括齿轮片、刷头和轮齿,在齿轮片的上下两个侧面上均设有刷头,齿轮片的四周设有轮齿。

所述刷头底部设有固定座,刷头通过固定座与齿轮片相连接,固定座上设有紧固螺钉,刷头通过紧固螺钉与固定座相连接。

所述齿轮片为圆盘型结构,齿轮片由树脂材料制作而成。

所述刷头的顶部为圆柱型或铲型结构。

一种研磨盘沟槽杂质清除的方法,清洗方法如下:

将带有毛刷1的齿轮片2放入磨盘内,采用低速低压力研磨方式清理磨盘及沟槽内污垢,清理的过程中加自来水清洗,然后通过硅片清洗装置对硅片的上下盘进行冲洗,冲洗完之后通过清洗装置上的压缩空气将研磨盘的表面吹干。

由于采用了上述技术方案,本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型所述的一种研磨盘沟槽杂质清除装置,包括齿轮片、刷头和轮齿,通过在齿轮片的上下两面设置刷头,并在齿轮片的四周设置轮齿,以此来达到快速、高效清理研磨盘的目的;本实用新型实用性强,不但可以快速高效的将研磨盘上的污垢清理出去,而且可以很好的保护好研磨盘,同时也大量的节省了人力,节约了水资源。

【附图说明】

图1为本实用新型的立体结构示意图;

图2为本实用新型的刷头立体结构示意图;

图中:1、刷头;2、齿轮片;3、轮齿;4、固定座;5、紧固螺钉。

【具体实施方式】

通过下面的实施例可以详细的解释本实用新型,公开本实用新型的目的旨在保护本实用新型范围内的一切技术改进。

结合附图1~2所述的一种研磨盘沟槽杂质清除装置,包括齿轮片2、刷头1和轮齿3,在齿轮片2的上下两个侧面上均设有刷头1,齿轮片2的四周设有轮齿3;所述刷头1底部设有固定座4,刷头1通过固定座4与齿轮片2相连接,固定座4上设有紧固螺钉5,刷头1通过紧固螺钉5与固定座4相连接;所述齿轮片2为圆盘型结构,齿轮片2由树脂材料制作而成;所述刷头1的顶部为圆柱型或铲型结构。

一种研磨盘清洗的方法,清洗方法如下:

将带有毛刷1的齿轮片2放入磨盘内,采用低速低压力研磨方式清理磨盘及沟槽内污垢,清洗的过程中加自来水清洗,然后通过硅片清洗装置对硅片的上下盘进行冲洗,冲洗完之后通过清洗装置上的压缩空气将研磨盘的表面吹干。

实施本实用新型所述的一种研磨盘沟槽杂质清除装置,在使用时,先通过固定座4将刷头1固定在齿轮片2上面,然后通过紧固螺钉5进行紧固,这样就可以将若干个齿轮片2同时放置在研磨盘上面了,放好之后,通过转动下磨盘开始对研磨盘进行清理,清理的过程中用自来水进行冲洗,将研磨盘上的污垢冲洗干净,然后再将研磨盘进行反转,用同样的方法清理研磨盘的另一面,清理完之后再用水进行污垢的清理,最后通过压缩空气将研磨盘的表面吹干即可,齿轮片2在清理的时候,由于磨盘是旋转的,因此齿轮片2也会随着磨盘进行转动,而齿轮片2之间又通过轮齿3进行相对的自转,这样齿轮片2上的刷头1正好可以清理到磨盘凹凸不平的地方,从而达到清理的效果,当刷头1被磨损之后,可以卸掉紧固螺钉5来更换刷头1,这样就可以继续使用,不但节约了资源,而且可以快速高效的清理磨盘。

本实用新型未详述部分为现有技术。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于洛阳鸿泰半导体有限公司,未经洛阳鸿泰半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201521090269.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top