[实用新型]一种光电设备用散热器的密封盖板有效

专利信息
申请号: 201521091355.2 申请日: 2015-12-25
公开(公告)号: CN205342254U 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 周成成;陈龙飞 申请(专利权)人: 合肥伊丰电子封装有限公司
主分类号: B23K33/00 分类号: B23K33/00;B23K37/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230088 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 光电 备用 散热器 密封 盖板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及密封技术领域,具体涉及一种光电设备用散热器的密封盖板。

背景技术

随着科学技术的飞速发展,对于散热器的应用日益广泛以及对散热器的可靠性和密封性提出了更高的要求,但散热器往往是通过流体介质在散热基体内的流动将热传递出去的,在散热器工作时焊缝处就会收到流体介质的侵蚀,长此以往就会造成焊缝处漏气漏水,影响散热器的正常使用。

目前,在散热器密封盖板的结构中,通常是以平板盖为主,将焊料片放于密封盖板和散热器基体之间,此时焊料称为“暗放”,无法保证焊料的安放位置和流淌方向,造成部分焊料流淌到散热器基体的其他表面上,降低了焊料的利用率,不易得到致密的焊缝,出现漏气漏水现象,而且工装困难,效率低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种光电设备用散热器的密封盖板。

为解决上述技术问题,本实用新型提供以下技术方案:一种光电设备用散热器的密封盖板,包括散热器基体和密封盖板,所述散热器基体的钎焊密封部位用于安装密封盖板,所述密封盖板的两侧设有台阶,所述台阶设于密封盖板的上方,并且带有台阶结构的一面不与散热器基体接触,所述密封盖板用钎焊的方式与散热器基体焊接在一起,所述散热基体的钎焊密封位置设有焊料槽,所述焊料槽经焊接后形成焊缝。

在上述方案基础上优选,所述密封盖板与散热基体材料为铜或铜合金。

在上述方案基础上优选,所述密封盖板的长宽尺寸为大于等于1mm到小于等于10mm。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是:在原有的散热器密封盖板的基础上做出台阶的结构,通过台阶的结构可以限制焊料在融化时的流淌方向,使焊料不易流淌到散热器基体的其他表面,不仅保证了焊料的有效利用率而且还保证了焊缝的致密度,最终更好的达到了焊缝不漏水不漏气的目的,同时也更好的满足了散热器件高的可靠性要求,型使用的焊料为焊丝,焊丝放于密封盖板的台阶上,此焊料称为“明放”,不仅限制了焊料的流淌方向而且还提高了焊料的有效利用率,易于工装,效率高。

附图说明

图1为本实用新型中密封盖板的整体结构示意图。

图2为本实用新型中散热基体的整体结构示意图。

图3为图2中B-B的剖面图。

图4为本实用新型中散热基体的侧视结构示意图。

图5为图4中C-C的剖面图。

图中标号为:1-密封盖板,2-散热器基体,3-焊缝,4-焊料槽,5-台阶。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1至图5可知,一种光电设备用散热器的密封盖板,包括散热器基体2和密封盖板1,所述散热器基体2的钎焊密封部位用于安装密封盖板1,所述密封盖板1的两侧设有台阶5,所述台阶5设于密封盖板1的上方,并且带有台阶5结构的一面不与散热器基体2接触,所述密封盖板1用钎焊的方式与散热器基体2焊接在一起,所述散热基体2的钎焊密封位置设有焊料槽4,所述焊料槽4经焊接后形成焊缝3。

值得注意的是,所述密封盖板1与散热器基体2材料为铜或铜合金,所述密封盖板1的长宽尺寸为大于等于1mm到小于等于10mm。

散热器基体2的钎焊密封结构是由于使用机械加工散热器内部结构所留下的,在散热器使用过程中需要用密封盖板1通过钎焊的方式进行密封,在密封盖板1和散热器基体2装配时,对于密封盖板1,没有台阶的一面与散热器基体2进行接触并钎焊.。

密封盖板1与散热器基体2装配后,散热器的钎焊密封位置有一与密封盖板1形状相似的焊料槽4,将焊丝剪成与焊料槽4长宽尺寸相等的长度,再把焊丝放入相应的焊料槽4中,焊料槽4起到在焊料融化时限制焊料流淌方向的作用,可以使焊料沿着设计的方向进行流淌,增加了焊缝3的致密程度,大大降低了焊缝漏气漏水的可能性。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥伊丰电子封装有限公司,未经合肥伊丰电子封装有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201521091355.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top