[实用新型]一种重布线层结构有效
| 申请号： | 201521091683.2 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN205335255U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 沈哲敏;李广宁 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 布线 结构 | ||
1.一种重布线层结构，其特征在于，所述重布线层包括：
重布线层主体部和植球部，所述主体部上设有至少一个挖除所述主体部部分材料形 成的去除部，所述去除部分布于植球部的周围。
2.根据权利要求1所述的重布线层结构，其特征在于，所述去除部为凹槽，所述凹槽内填充 有非金属材料。
3.根据权利要求2所述的重布线层结构，其特征在于：所述去除部为多个凹槽，均匀分布于 植球部的周围。
4.根据权利要求2所述的重布线层结构，其特征在于：所述去除部为一个凹槽，环形围绕于 植球部的周围。
5.根据权利要求2～4任意一项所述的重布线层结构，其特征在于：所述凹槽为圆形凹槽或者 多边形凹槽。
6.根据权利要求2～4任意一项所述的重布线层结构，其特征在于：所述凹槽的深度为3-5μm。
7.根据权利要求2～4任意一项所述的重布线层结构，其特征在于：所述非金属材料的填充厚 度为3-5μm。
8.根据权利要求2～4任意一项所述的重布线层结构，其特征在于：所述非金属材料为TEOS 或者BCB。
9.根据权利要求1所述的重布线层结构，其特征在于：所述去除部均匀对称分布于植球部的 周围，每个去除部凹槽的开口直径为5-10μm。
10.根据权利要求1所述的重布线层结构，其特征在于：所述重布线层主体部的厚度为不 小于10μm。
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