[实用新型]一种COB基板组及COB光源组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及一种COB基板组及COB光源组。

背景技术

在LED照明领域尤其是COB产品封装工艺中，为了提高发光芯片通电工作时热量导出能力，会采用线路板压合高导热系数基板的方式作为COB基板，并会以多个COB基板连板方案进行批量生产，以提升封装工艺过程的自动化效率。但是封装完成后，对连板型COB进行分板，分成单颗COB产品提供给到应用商。因现有的COB产品分板方案以模具冲压/冲切方法进行自动化分板处理，由于COB基板是线路层和导热基板层是压合而成，使得在自动分板过程中产生COB基板的线路层和导热基板层震动和拉扯，造成COB产品上功能器件拉伤现象。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种方便进行切割操作，且防止冲切过程中COB产品上的功能器件被拉伤的COB基板组及COB光源组。

为了解决上述技术问题，本实用新型包括线路层，所述线路层包括两个以上的线路层放置部，在相邻的两个线路层放置部之间设有线路层连接部，在线路层放置部下设有导热基板层，相邻导热基板层之间设有第一间隙，线路层连接部位于第一间隙上。因为只在线路层放置部之间设有导热基板，即导热基板层做间断处理，当进行自动分板操作的时候只需将单一的线路层以模具冲切方法分板即可，避免模具冲切分板过程中造成COB基板的线路层和导热基板层震动和拉扯，避免COB产品功能区受损。

作为本实用新型的进一步改进，线路层连接部的宽度小于线路层放置部的宽度，这样节省用料，节约成本。

作为本实用新型的进一步改进，所述线路层放置部以阵列形式排布。

作为本实用新型的进一步改进，线路层连接部的宽度为线路层放置部的宽度的三分之一，且线路层连接部与线路层放置部的中间位置处连接，采用这种结构，方便切割。

本实用新型提供了一种COB光源组，包括COB基板组，以及位于COB基板组上的LED芯片，COB基板组包括线路层，所述线路层包括两个以上的线路层放置部，在相邻的两个线路层放置部之间设有线路层连接部，在线路层放置部下设有导热基板层，相邻导热基板层之间设有第一间隙，线路连接部位于第一间隙上。因为只在线路层放置部之间设有导热基板层，即导热基板层做间断处理，当进行自动分板操作的时候只需将单一的线路层以模具冲切方法分板即可，避免模具冲切分板过程中造成COB基板的线路层和导热基板层震动和拉扯，避免COB光源功能区受损。

作为本实用新型的进一步改进，线路层放置部上设有第二间隙，第二间隙的底部设有导热基板层，LED芯片固定在导热基板层上且位于第二间隙内。由于将LED芯片直接放置在导热基板上从而能更加利于LED芯片的散热。

综上所述，本实用新型的优点是方便进行切割操作，且防止冲切过程中COB产品上的功能器件被拉伤。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型的COB光源组的结构示意图。

图2为本实用新型的COB基板组的结构示意图。

图3为本实用新型的COB基板组分板后的单个COB光源的结构示意图。

具体实施方式

由图1至图3所示，本实用新型的一种COB光源组，包括COB基板组，和位于COB基板组上的LED芯片4，COB基板组包括线路层，所述线路层包括两个以上的线路层放置部1，线路层放置部1以阵列形式排布，在相邻的两个线路层放置部1之间设有线路层连接部2，线路层连接部2的宽度为线路层放置部1的宽度的三分之一，且线路层连接部2与线路层放置部1的中间位置处连接，在线路层放置部1上设有导热层3，相邻导热基板层3之间设有第一间隙31，线路层连接部2位于第一间隙31上，线路层放置部1上设有第二间隙41，第二间隙41的底部设有导热基板层3，LED芯片4固定在导热基板层3上且位于第二间隙41内。因为只在线路层放置部1之间设有导热基板层3，即导热基板层3做间断处理，当进行自动分板操作的时候只需将单一的线路层以模具冲切方法分板即可，避免模具冲切分板过程中造成COB基板的线路层和导热基板层震动和拉扯，避免COB产品功能区受损。