[实用新型]光伏旁路模块封装框架有效
申请号: | 201521096244.0 | 申请日: | 2015-12-24 |
公开(公告)号: | CN205212767U | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 马红强;徐向涛;张成方;王兴龙 | 申请(专利权)人: | 重庆平伟实业股份有限公司 |
主分类号: | H02S30/10 | 分类号: | H02S30/10 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 谭小容 |
地址: | 405200 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旁路 模块 封装 框架 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能光伏旁路模块技术领域,尤其涉及一种光伏旁路模 块封装框架。
背景技术
国家一直鼓励和大力支持光伏产业的发展,到2020年光伏发电的目标从 最初的1.6GW达到20GW,一系列的政策支持和长远规划让中国的光伏产业之 路更加宽广。太阳能电池板接线盒内使用的光伏旁路模块,大规模应用于光 伏电站,对其产品可靠性、封装稳定性提出了更高要求。
通常,一条光伏旁路模块封装框架包含20个引线材料单元,每个引线材 料单元被冲切后能封装成一只光伏旁路模块。每个引线材料单元包括一个载 体区域和三个I/O管脚,每个引线材料单元的载体区域为矩形,载体区域被 分成A、B、C、D四个区域;其中A区域为焊锡区,芯片通过焊锡焊接固定在 A区域;B区域和C区域为绝缘胶区,芯片、电容等通过绝缘胶粘结固定在B、 C区域,D区域为镀银区。
存在的主要问题是:A区域的焊锡容易溢出到B、C区域,而B、C区域为 绝缘胶区域,造成IC、电容与载体间短路;另外,D区域在镀银时也很容 易造成其它区域的污染。以上两点,将最终导致光伏旁路模块封装的良率、 可靠性和封装稳定性。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种光伏旁路模块封装框架,有效提高光伏旁路模块 封装的良率、可靠性及封装稳定性。
为此,本实用新型所采用的技术方案为:一种光伏旁路模块封装框架, 一条封装框架包含20个引线材料单元,每个引线材料单元能封装成一只光伏 旁路模块,每个引线材料单元包括一个载体区域和三个I/O管脚,其特征在 于:每个引线材料单元的载体区域设置有精压沟槽,精压沟槽将矩形的载体 区域分割成A、B、C、D四个单独的区域,其中A区域位于下排,D、C、B区 域在上排从左到右依次设置,且D区域局部镀银,镀银区与D区域的边界之 间留有空隙。
作为上述方案的优选,所述精压沟槽的宽度为0.45mm,深度为0.3mm。
进一步,所述封装框架为长条形,20个引线材料单元等距间隔设置。
本实用新型的有益效果:在载体区域增设精压沟槽,将载体区域分割成A、 B、C、D四个单独的区域,A区域四周的精压沟槽起到导流作用,防止焊锡溢 出到B、C、D三个区域,造成B、C区域(绝缘胶区)内电容、IC与载体之间 短路,也避免了D区域(镀银区)污染,保证了地线焊接的成功率;精压沟 槽改善了分层,保障了产品的可靠性,有效提高光伏旁路模块封装的良率、 可靠性及封装稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为单个引线材料单元的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例并结合附图,对本实用新型作进一步说明:
结合图1—图2所示,一种光伏旁路模块封装框架,一条封装框架包含 20个引线材料单元,每个引线材料单元能封装成一只光伏旁路模块。每个引 线材料单元包括一个载体区域和三个I/O管脚1。
每个引线材料单元的载体区域设置有精压沟槽2,精压沟槽2将矩形的载 体区域分割成A、B、C、D四个单独的区域,精压沟槽2包括矩形外框,在矩 形外框中部的一条横线,将矩形外框分成上下两排,下排区域为A区域,A 区域为焊锡区,制成光伏旁路模块时,芯片通过焊锡焊接在A区域;在上排 区域内设置有两条竖线,将上排区域分成B、C、D三个独立的区域,D、C、B 区域在上排从左到右依次设置,B、C区域为绝缘胶区,制成光伏旁路模块时, 芯片、电容等通过绝缘胶粘接固定在B、C区域为;D区域局部镀银,镀银区 与D区域的边界之间留有空隙,其余区域为裸铜区。
最好是,精压沟槽2的宽度为0.45mm,深度为0.3mm,保证精压沟槽分 层及导流的可靠性。
另外,封装框架为长条形,20个引线材料单元等距间隔设置,满足行业 规范。
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