[实用新型]双基岛共阳极肖特基封装框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体材料封装框架技术领域，尤其涉及一种双基岛共阳极肖特基封装框架。

背景技术

近年来，随着政府刺激内需政策效应的逐渐显现以及国际经济形势的好转，半导体封装下游行业进入新一轮景气周期，从而带来半导体市场需求的膨胀，半导体封装发展能力稳步提升。同时，在国家“十二五”规划和产业结构调整的大方针下，半导体面临巨大的市场投资机遇，前途一片光明。但目前的产品普遍都是共阴极，缺少共阳极封装，无法满足高可信赖性需求客户使用要求。

在此背景下，本实用新型专利涉及一种共阳极肖特基封装框架，满足了市场需求，采用普通的芯片实现共阳极封装、具有良好的可靠性及封装稳定性。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种双基岛共阳极肖特基封装框架，满足市场对共阳极封装产品的需求，提高产品的可靠性及封装稳定性。

为此，本实用新型所采用的技术方案为：一种双基岛共阳极肖特基封装框架，包括引线框架管脚部分与引线框架散热部分，两者通过绝缘陶瓷烧结粘合而成，一条封装框架包含20个引线材料单元，每个引线材料单元能封装成一只双基岛共阳极肖特基模块，每个引线材料单元的管脚部分包括两个独立设置的基岛和三个I/O管脚，基岛作为载体用于安装肖特基芯片，芯片安装时，正面朝上，背面朝下，且两个芯片通过导线连接到中间的I/O管脚上，使得位于左右两侧的I/O管脚为阴极，位于中间的I/O管脚为阳极。

本实用新型的有益效果：该封装框架采用双基岛，分体式单排排列，双基岛安装普通肖特基芯片，双基岛式载体区阴极分离、阳极共用，从而实现了普通芯片共阳极封装；引线框架管脚部分与引线框架散热部分采用陶瓷绝缘的方法，实现了散热片与阴极绝缘；满足了市场需求，又填补了市场空白，降低了生产成本，使产品可靠性得到保障，解决了普通肖特基芯片难以实现共阳极封装的难题。

附图说明

图1为引线框架管脚部分。

图2为引线框架散热部分。

图3为单个引线材料单元的管脚部分。

图4为单个引线材料单元的管脚部分、散热部分、陶瓷部分的装配示意图。

图5为单个引线材料单元封装后的示意图。

具体实施方式

下面通过实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明：

一种双基岛共阳极肖特基封装框架，包括引线框架管脚部分(如图1所示)与引线框架散热部分(如图2所示)，两者通过绝缘陶瓷烧结粘合而成(如图4所示)。从图中可以看出，该双基岛共阳极肖特基封装框架采用分体式单排排列，一条封装框架包含20个引线材料单元，每个引线材料单元能封装成一只双基岛共阳极肖特基模块。

结合图3、图5所示，每个引线材料单元的管脚部分包括两个独立设置的基岛1和三个I/O管脚2，基岛1作为载体用于安装肖特基芯片，芯片安装时，正面朝上，背面朝下，且两个芯片通过导线连接到中间的I/O管脚2上，使得位于左右两侧的I/O管脚2为阴极，位于中间的I/O管脚为阳极，从而实现两个芯片的阳极共用，阴极分离。

20个引线材料单元等距间隔设置，满足行业规范。