[实用新型]基于增敏结构温度补偿的珐珀应变传感器装置

权利要求书

1.一种基于增敏结构温度补偿的珐珀应变传感器装置，其特征在于，包括基底(1)、增敏结构以及珐珀应变传感器(5)；所述增敏结构包括分别焊接于基底(1)上的第一金属片(2)和第二金属片(3)；所述珐珀应变传感器(5)分别与第一金属片(2)和第二金属片(3)焊接，两焊点的间距与两金属片的间距相等。

2.根据权利要求1所述的珐珀应变传感器装置，其特征在于，所述珐珀应变传感器(5)包括第一光纤(51)、第二光纤(52)以及珐珀腔(53)；所述第一光纤(51)与第二光纤(52)材料相同；所述第一光纤(51)焊接于第一金属片(2)上，第二光纤(52)焊接于第二金属片(3)上；所述珐珀腔(53)位于第一光纤(51)和第二光纤(52)之间；所述珐珀腔(53)与第一金属片(2)及第二金属片(3)的间距相等。

3.根据权利要求1所述的珐珀应变传感器装置，其特征在于，所述第一金属片(2)与基底(1)的材料相同，与第二金属片(3)的材料不同。

4.根据权利要求1所述的珐珀应变传感器装置，其特征在于，所述增敏结构还包括连接第一金属片(2)和第二金属片(3)的连接臂(4)；所述增敏结构对FBG传感器同样适用。

5.根据权利要求4所述的珐珀应变传感器装置，其特征在于，所述第一金属片(2)与第二金属片(3)的材料相同，与基底(1)的材料不同；

或者所述第一金属片(2)与第二金属片(3)的材料相同，同时与基底(1)的材料相同。

6.根据权利要求1所述的珐珀应变传感器装置，其特征在于，所述第一金属片(2)和第二金属片(3)的前端均可自由伸缩。