[实用新型]基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器芯片封装技术领域，具体是一种基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构。

背景技术

目前，指纹识别封装件的基板很多都是塑封材质，在加工和使用中，存在翘曲严重，指纹识别不敏感的问题。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，该实用新型通过采用陶瓷或者硅材质的基板，省去封装工艺中的塑封工序，减小盖板与芯片感应区之间的公差值，使得指纹识别灵敏度提高。

基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，主要由基板、凸块、芯片和盖板组成。所述基板上有凹槽，芯片通过凸块和基板凹槽的底部连接，芯片和凸块在凹槽内，所述盖板覆盖基板和芯片上表面。

所述基板材质为陶瓷或者硅。

所述盖板材质为硅、陶瓷或者玻璃。

所述芯片上表面有感应区和通孔。

所述盖板覆盖基板凹槽的肩部和芯片上表面。

所述盖板覆盖基板凹槽的口部和芯片上表面。

所述基板凹槽内与芯片、凸块构成的空间填充有填充胶。

所述凸块替换为锡球。

基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构的制造方法，具体按照如下步骤进行：

第一步，准备带有凹槽的基板；

第二步，上芯，将芯片放置于基板凹槽内；

第三步，将盖板覆盖基板凹槽的肩部和芯片上表面。

在上述第二步后增加如下步骤：

在基板凹槽与芯片、凸块构成的空间填充填充胶。

上述第三步可以用如下步骤代替：

将盖板覆盖基板凹槽的口部和芯片上表面。

附图说明

图1为带有凹槽的基板示意图；

图2为在基板凹槽内的上芯示意图；

图3为在凹槽内填充填充胶示意图；

图4为盖板覆盖基板凹槽肩部和芯片示意图；

图5为盖板覆盖基板凹槽口部和芯片示意图；

图6为没有填充胶的盖板覆盖基板凹槽肩部和芯片示意图；

图7为没有填充胶的盖板覆盖基板凹槽口部和芯片示意图。

图中，1为盖板、2为通孔、3为基板、4为凸块、5为芯片、6为感应区、7为填充胶、8为基板凹槽的肩部、9为基板凹槽的口部。

具体实施方式

如图4、图5、图6、图7所示，基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构，主要由基板3、凸块4、芯片5和盖板1组成。所述基板3上有凹槽，芯片5通过凸块4和基板3凹槽的底部连接，芯片5和凸块4在凹槽内，所述盖板1覆盖基板3和芯片5上表面。

所述基板3材质为陶瓷或者硅。

所述盖板1材质为硅、陶瓷或者玻璃。

所述芯片5上表面有感应区6和通孔2。

所述盖板1覆盖基板凹槽的肩部8和芯片5上表面。

所述盖板1覆盖基板凹槽的口部9和芯片5上表面。

所述基板1凹槽内与芯片5、凸块4构成的空间填充有填充胶7。

所述凸块4替换为锡球。

所述通孔2是TSV通孔。

基于高平整度基板的指纹识别芯片封装结构的制造方法，具体按照如下步骤进行：

第一步，准备带有凹槽的基板3，如图1所示；

第二步，上芯，将芯片5放置于基板3凹槽内，如图2所示；

第三步，将盖板1覆盖基板凹槽的肩部8和芯片5上表面，如图6所示。

上述第二步和第三步可用如下步骤代替：

第二步，在基板3凹槽与芯片5、凸块4构成的空间填充填充胶7，如图3所示；

第三步，将盖板1覆盖基板凹槽的肩部8和芯片5上表面，如图4所示。

上述第三步可用如下步骤代替：

将盖板1覆盖基板凹槽的口部9和芯片5上表面，如图5和图7所示。